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参数资料
| 型号： | MC33780EGR2 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO16 |
| 封装： | 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-16 |
| 文件页数： | 32/37页 |
| 文件大小： | 851K |
| 代理商： | MC33780EGR2 |
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Analog Integrated Circuit Device Data
4
Freescale Semiconductor
33780
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
Table 2. Maximum Ratings
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted. Exceeding these ratings may cause a malfunction or
permanent damage to the device.
Ratings
Symbol
Value
Unit
ELECTRICAL RATINGS
Supply Voltages
VSUP
Load Dump VSUP (300 ms maximum)
VCC
VSUP
VSUPLD
VCC
-0.3 to 26.5
40
-0.3 to 7.0
V
Maximum Voltage on Logic Input/Output Pins
–
-0.3 to VCC + 0.3
V
Maximum Voltage on DBUS Pins
VDBUS
-0.3 to VSUP + 0.3
V
Maximum DBUS Pin Current
IDBUS
400
mA
Maximum Logic Pin Current
ILOGIC
20
mA
ESD Voltage 1
Human Body Model (HBM)
Machine Model (MM)
Charge Device Model (CDM)
VESD
±2000
±200
±750 for corner pins
±500 for others
V
THERMAL RATINGS
Storage Temperature
TSTG
-55 to 150
°C
Operating Ambient Temperature
TA
-40 to 85
°C
Operating Junction Temperature
TJ
-40 to 150
°C
Thermal Shutdown
TSD
155 to 190
°C
Resistance, Junction-to-Ambient
RΘJA
109
°C/W
Resistance, Junction-to-Board
RΘJB
50
°C/W
TPPRT
°C
Notes
1.
ESD1 testing is performed in accordance with the Human Body Model (HBM) (CZAP = 100 pF, RZAP = 1500 ); ESD2 testing is
performed in accordance with the Machine Model (MM) (CZAP = 200 pF, RZAP = 0 ); and Charge Body Model (CBM).
2.
Pin soldering temperature limit is for 10 seconds maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may
cause malfunction or permanent damage to the device.
3.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCZ33780EG | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO16 |
| MC3S12Q64CFA8 | 16-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48 |
| MC3S12Q128VPB16 | 16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
| MC9S12Q32MPB16 | 16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
| MC3S12Q128CFA16 | 16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC33790DW | 功能描述:IC DSI 2-CHAN INTERFACE 16-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 传感器和探测器接口 系列:- 其它有关文件:Automotive Product Guide 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:74 系列:- 类型:触控式传感器 输入类型:数字 输出类型:数字 接口:JTAG，串行 电流 - 电源:100µA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:20-TSSOP 包装:管件 |
| MC33790HEG | 功能描述:接口 - 专用 DISTRIB SYS INTRFC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 |
| MC33790HEGR2 | 功能描述:接口 - 专用 DISTRIB SYS INTRFC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 |
| MC33793D | 功能描述:IC DSI SLAVE FOR R-SENSE 16-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 传感器和探测器接口 系列:- 其它有关文件:Automotive Product Guide 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:74 系列:- 类型:触控式传感器 输入类型:数字 输出类型:数字 接口:JTAG，串行 电流 - 电源:100µA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:20-TSSOP 包装:管件 |
| MC33793DR2 | 功能描述:IC DSI SLAVE FOR R-SENSE 16-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 传感器和探测器接口 系列:- 其它有关文件:Automotive Product Guide 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:74 系列:- 类型:触控式传感器 输入类型:数字 输出类型:数字 接口:JTAG，串行 电流 - 电源:100µA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:20-TSSOP 包装:管件 |
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