收藏本站
参数资料
型号： MC56F8006VWL
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 45/106页
文件大小： 0K
描述： DSC 16K FLASH 32MHZ 28-SOIC
标准包装： 26
系列： 56F8xxx
核心处理器： 56800E
芯体尺寸： 16-位
速度： 32MHz
连通性： I²C，LIN，SCI，SPI
外围设备： LVD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 23
程序存储器容量： 16KB（8K x 16）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 1K x 16
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 15x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 105°C
封装/外壳： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
包装： 管件
产品目录页面： 734 (CN2011-ZH PDF)
配用： MC56F8006DEMO-ND - DEMO BOARD FOR MC56F8006
APMOTOR56F8000E-ND - KIT DEMO MOTOR CTRL SYSTEM
Specifications
MC56F8006/MC56F8002 Digital Signal Controller, Rev. 4
Freescale Semiconductor
43
A device is defined as a failure if after exposure to ESD pulses the device no longer meets the device specification. Complete
DC parametric and functional testing is performed per the applicable device specification at room temperature followed by hot
temperature, unless specified otherwise in the device specification.
8.3
Thermal Characteristics
This section provides information about operating temperature range, power dissipation, and package thermal resistance. Power
dissipation on I/O pins is usually small compared to the power dissipation in on-chip logic and voltage regulator circuits, and
it is user-determined rather than being controlled by the MCU design. To take PI/O into account in power calculations, determine
the difference between actual pin voltage and VSS or VDD and multiply by the pin current for each I/O pin. Except in cases of
unusually high pin current (heavy loads), the difference between pin voltage and VSS or VDD will be very small.
Table 13. ESD and Latch-up Test Conditions
Model
Description
Symbol
Value
Unit
Human
Body
Series Resistance
R1
1500
Storage Capacitance
C
100
pF
Number of Pulses per Pin
—
3
Machine
Series Resistance
R1
0
Storage Capacitance
C
200
pF
Number of Pulses per Pin
—
3
Latch-up
Minimum inpUt Voltage Limit
–2.5
V
Maximum Input Voltage Limit
7.5
V
Table 14. 56F8006/56F8002 ESD Protection
Characteristic 1
1 Parameter is achieved by design characterization on a small sample size from typical devices un-
der typical conditions unless otherwise noted.
Min
Typ
Max
Unit
ESD for Human Body Model (HBM)
2000
—
V
ESD for Machine Model (MM)
200
—
V
ESD for Charge Device Model (CDM)
750
—
V
Latch-up current at TA= 85
oC (I
LAT)
100
mA
Table 15. 28SOIC Package Thermal Characteristics
Characteristic
Comments
Symbol
Value
(LQFP)
Unit
Junction to ambient
Natural convection
Single layer board
(1s)
RJA
70
°C/W
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board
(2s2p)
RJMA
47
°C/W
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Single layer board
(1s)
RJMA
55
°C/W
相关PDF资料
PDF描述
V110C15M100BF CONVERTER MOD DC/DC 15V 100W
V110C15M100B3 CONVERTER MOD DC/DC 15V 100W
V110B5M100BL3 CONVERTER MOD DC/DC 5V 100W
V110B5M100BG3 CONVERTER MOD DC/DC 5V 100W
V110B5M100B2 CONVERTER MOD DC/DC 5V 100W
相关代理商/技术参数
参数描述
MC56F8006VWL 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC DSC 16BIT 16KB 32MHZ 3.6V SOIC-28
MC56F8006VWLR 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT DSPHC RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
MC56F8011 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers
MC56F8011VFAE 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT DSPHC ANGUILLA RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
MC56F8013 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*