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参数资料
| 型号： | MC68HC05C8AMFB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
| 封装： | QFP-44 |
| 文件页数： | 102/116页 |
| 文件大小： | 781K |
| 代理商： | MC68HC05C8AMFB |
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Electrical Specifications
MC68HC05C8A MC68HCL05C8A MC68HSC05C8A Data Sheet, Rev. 5.1
86
Freescale Semiconductor
13.4 Thermal Characteristics
13.5 Power Considerations
The average chip-junction temperature, TJ, in °C, can be obtained from:
TJ = TA + (PD × θJA)
(1)
where:
TA = Ambient temperature, °C
θJA = Package thermal resistance, junction to ambient, °C/W.
PD = PINT + PI/O
PINT = IDD × VDD watts (chip internal power)
PI/O = Power dissipation on input and output pins (user-determined)
For most applications PI/O PINT and can be neglected.
Following is an approximate relationship between PD and TJ (neglecting PI/O):
PD = K ÷ (TJ + 273 °C)
(2)
Solving equations (1) and (2) for K gives:
K = PD × (TA + 273 °C) + θJA × (PD)
2
(3)
where K is a constant pertaining to the particular part. K can be determined from equation (3) by
measuring PD (at equilibrium) for a known TA. Using this value of K, the values of PD and TJ can be
obtained by solving equations (1) and (2) iteratively for any value of TA.
Figure 13-1. Test Load
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Thermal resistance
Plastic dual in-line package
Plastic leaded chip carrier (PLCC)
Quad flat pack (QFP0)
Plastic shrink DIP (SDIP)
θJA
60
70
95
60
°C/W
VDD = 3.0 V
Pins
R1
R2
C
PA7–PA0
PB7–PB0
PC7–PC0
PD5–PD0, PD7
10.91
6.32
50 pF
VDD = 4.5 V
Pins
R1
R2
C
PA7–PA0
PB7–PB0
PC7–PC0
PD5–PD0, PD7
3.26
2.38
50 pF
VDD
C
R2
R1
TEST
POINT
SEE
SEE TABLE
TABLE
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC68HC05C9 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:TECHNICAL DATA |
| MC68HC05C9A | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Microcontrollers |
| MC68HC05C9AB | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Microcontrollers |
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