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参数资料
| 型号： | MC8640DTHX1250HE |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1250 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| 封装： | 33 X 33 MM, CERAMIC, FCBGA-1023 |
| 文件页数： | 37/130页 |
| 文件大小： | 1495K |
| 代理商： | MC8640DTHX1250HE |
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MPC8640 and MPC8640D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 3
14
Freescale Semiconductor
Power Characteristics
The power dissipation for the MPC8640 single core device is shown in Table 6.
16-bit FIFO @ 200 MHz
eTsec 1&2/3&4 Voltage Supply
L/TVDD = 3.3 V
0.11
2, 3, 6
non-FIFO eTsec
n Voltage Supply
L/TVDD = 3.3 V
0.08
2, 6
x8 SerDes transceiver Supply
SVDD = 1.05 V
0.70
2, 6
x8 SerDes I/O Supply
XVDD_SRDSn = 1.05 V
0.66
2, 6
SerDes PLL voltage supply Port 1 or 2
AVDD_SRDS1/AVDD_SRDS2 = 1.05 V
0.10
2, 6
Platform I/O Supply
OVDD = 3.3 V
0.45
4, 6
Platform source Supply
VDD_PLAT = 1.05 V at 533 MHz
3.5
—
Platform source Supply
VDD_PLAT = 1.05 Vn at 500 MHz
3.5
5
Platform, Local Bus PLL voltage Supply
AVDD_PLAT, AVDD_LB = 1.1 V
0.0125
—
Notes:
1. This is a maximum power supply number which is provided for power supply and board design information. The numbers are
based on 100% bus utilization for each component. The components listed are not expected to have 100% bus usage
simultaneously for all components. Actual numbers may vary based on activity.
2. Number is based on a per port/interface value.
3. This is based on one eTSEC port used. Since 16-bit FIFO mode involves two ports, the number will need to be multiplied by
two for the total. The other eTSEC protocols dissipate less than this number per port. Note that the power needs to be
multiplied by the number of ports used for the protocol for the total eTSEC port power dissipation.
4.Platform I/O includes local bus, DUART, I2C, DMA, multiprocessor interrupts, system control and clocking, debug, test, power
management, JTAG and miscellaneous I/O voltage.
5. Power numbers with VDD_Coren = 0.95 V and VDD_PLAT = 1.05 V are for Part Number MC8640xxx1067Nz only.
6. The maximum power supply number for the I/Os are estimates.
Table 6. MPC8640 Power Dissipation (Single Core)
Power Mode
Core Frequency
(MHz)
Platform
Frequency (MHz)
VDD_Coren,
VDD_PLAT
(Volts)
Junction
Temperature
Power
(Watts)
Notes
Typical
1250 MHz
500 MHz
1.05 V
65 oC
13.3
1, 2
Thermal
105 oC
16.5
1, 3
Maximum
19
1, 4
Typical
1000 MHz
500 MHz
1.05 V
65 oC
11.9
1, 2
Thermal
105 oC
14.8
1, 3
Maximum
17
1, 4
Table 5. MPC8640D Individual Supply Maximum Power Dissipation (continued)1
Component Description
Supply Voltage
(Volts)
Power
(Watts)
Notes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC8640VU1250HE | 32-BIT, 1250 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| MC8640THX1000HC | 32-BIT, 1000 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| MC8640TVU1067NC | 32-BIT, 1067 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| MC8641DHX1250NB | MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| MC8641DHX1500NB | MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC8640DTHX1250N | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8640DTVJ1067NE | 功能描述:IC MPU E600 DUAL CORE 1023FCCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:MPC86xx 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:PowerPC e600 核数/总线宽度:2 ??，32 位 速度:1.067GHz 协处理器/DSP:- RAM 控制器:DDR，DDR2 图形加速:无 显示与接口控制器:- 以太网:10/100/1000 Mbps（4） SATA:- USB:- 电压 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安全特性:- 封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA 供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33） 附加接口:DUART，HSSI，I2C，RapidIO 标准包装:24 |
| MC8640DTVU1000H | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8640xTxxyyyyaC Series |
| MC8640DTVU1000HC | 功能描述:微处理器 - MPU G8 REV2.1 1.05V -40/105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC8640DTVU1000HE | 功能描述:微处理器 - MPU G8 REV3.0 0.95V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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