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参数资料
| 型号： | MC9328MX1VH20 |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| 封装： | 14 X 14 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MAPBGA-256 |
| 文件页数： | 34/86页 |
| 文件大小： | 1465K |
| 代理商： | MC9328MX1VH20 |
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MC9328MX1 Advance Information
MOTOROLA
Signals and Connections
1.5 Ordering Information
Table 1 provides ordering information for the 256-lead mold array process ball grid array (MAPBGA)
package.
2 Signals and Connections
Table 2 identifies and describes the MC9328MX1 signals that are assigned to package pins. The signals
are grouped by the internal module that they are connected to.
Table 1. MC9328MX1 Ordering Information
Package Type
Frequency
Temperature
Order Number
256-lead MAPBGA
150 MHz
0°C to 70°C
MC9328MX1VH15
256-lead MAPBGA
200 MHz
0°C to 70°C
MC9328MX1VH20
Table 2. MC9328MX1 Signal Descriptions
Signal Name
Function/Notes
External Bus/Chip-Select (EIM)
A [24:0]
Address bus signals
D [31:0]
Data bus signals
EB0
MSB Byte Strobe—Active low external enable byte signal that controls D [31:24].
EB1
Byte Strobe—Active low external enable byte signal that controls D [23:16].
EB2
Byte Strobe—Active low external enable byte signal that controls D [15:8].
EB3
LSB Byte Strobe—Active low external enable byte signal that controls D [7:0].
OE
Memory Output Enable—Active low output enables external data bus.
CS [5:0]
Chip-Select—The chip-select signals CS [3:2] are multiplexed with CSD [1:0] and are
selected by the Function Multiplexing Control Register (FMCR). By default CSD [1:0] is
selected.
ECB
Active low input signal sent by a flash device to the EIM whenever the flash device must
terminate an on-going burst sequence and initiate a new (long first access) burst
sequence.
LBA
Active low signal sent by a flash device causing the external burst device to latch the
starting burst address.
BCLK
Clock signal sent to external synchronous memories (such as burst flash) during burst
mode.
RW
RW signal—Indicates whether external access is a read (high) or write (low) cycle. Used
as a WE input signal by external DRAM.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9328MX1VH15 | 150 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA256 |
| MC9328MX1VM15 | 32-BIT, 150 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MC9328MX1CVM15R2 | 32-BIT, 150 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MC9328MX1VM20R2 | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MC9328MX1CVM15 | 32-BIT, 150 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC9328MX1VM15 | 功能描述:IC MCU I.MX 150MHZ 256-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX1 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8） 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285 |
| MC9328MX1VM15R2 | 功能描述:IC MCU I.MX 150MHZ 256-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX1 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8） 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285 |
| MC9328MX1VM20 | 功能描述:处理器 - 专门应用 DRAGONBALL MX1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MC9328MX1VM20R2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 DRAGONBALL MX1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MC9328MX21 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:i.MX family of microprocessors |
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