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参数资料
| 型号： | MCF5274LCVM166 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 30/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 166MHZ 196-MAPBGA |
| 标准包装： | 126 |
| 系列： | MCF527x |
| 核心处理器： | Coldfire V2 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 166MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
| 外围设备： | DMA，WDT |
| 输入/输出数： | 69 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 64K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.4 V ~ 1.6 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 196-LBGA |
| 包装： | 托盘 |
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MCF5275 Integrated Microprocessor Family Hardware Specification, Rev. 4
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
36
8.11.4
MII Serial Management Channel Timing (FECn_MDIO and
FECn_MDC)
Table 21 lists MII serial management channel timings. The FEC functions correctly with a maximum
MDC frequency of 2.5 MHz.
Figure 19. MII Serial Management Channel Timing Diagram
Table 21. MII Serial Management Channel Timing
Num
Characteristic
Min
Max
Unit
M10
FECn_MDC falling edge to FECn_MDIO output invalid (minimum
propagation delay)
0—
ns
M11
FECn_MDC falling edge to FECn_MDIO output valid (max prop delay)
—
25
ns
M12
FECn_MDIO (input) to FECn_MDC rising edge setup
10
—
ns
M13
FECn_MDIO (input) to FECn_MDC rising edge hold
0
—
ns
M14
FECn_MDC pulse width high
40%
60%
MDC period
M15
FECn_MDC pulse width low
40%
60%
MDC period
M11
FECn_MDC (output)
FECn_MDIO (output)
M12
M13
FECn_MDIO (input)
M10
M14
M15
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| MCF5274LVM133 | 功能描述:IC MCU 32BIT 133MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MCF527x 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
| MCF5274LVM166 | 功能描述:微处理器 - MPU MCF5274L V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MCF5274LVM166 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor IC |
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