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参数资料
| 型号： | MCIMX357CVM5BR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 44/147页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX35 400MAPBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.33 V ~ 1.47 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页当前第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页
i.MX35 Applications Processors for Industrial and Consumer Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
138
CTS2
G5
FEC_TDATA0
P5
D0
A2
FEC_TDATA1
M4
D1
D4
FEC_TDATA2
M5
D10
D2
FEC_TDATA3
L6
D11
E6
FEC_TX_CLK
P4
D12
E3
FEC_TX_EN
T1
D13
F5
FEC_TX_ERR
N4
D14
D1
FSR
K5
D15
E2
FST
J1
D2
B2
FUSE_VDD
P13
D3
E5
FUSE_VSS
M11
D3_CLS
L17
GPIO1_0
T11
D3_DRDY
L20
GPIO1_1
Y11
D3_FPSHIFT
L15
GPIO2_0
U11
D3_HSYNC
L18
GPIO3_0
V11
D3_REV
M17
HCKR
K2
D3_SPL
M18
HCKT
J5
D3_VSYNC
M19
I2C1_CLK
M20
D4
C3
I2C1_DAT
N17
D5
B1
I2C2_CLK
L3
D6
D3
I2C2_DAT
M1
D7
C2
LBA
D20
D8
C1
LD0
F20
D9
E4
LD1
G18
DE_B
W19
LD10
H20
DQM0
B19
LD11
J18
SDCKE1
D17
LD12
J16
DQM2
D16
LD13
J19
DQM3
C18
LD14
J17
EB0
F18
LD15
J20
EB1
F16
LD16
K14
ECB
D19
LD17
K19
EXT_ARMCLK
V8
LD18
K18
EXTAL_AUDIO
W20
LD19
K20
EXTAL24M
T20
LD2
G17
FEC_COL
P3
LD20
K16
FEC_CRS
N5
LD21
K17
FEC_MDC
R1
LD22
K15
FEC_MDIO
P1
LD23
L19
FEC_RDATA0
P2
LD3
G16
FEC_RDATA1
N2
LD4
G19
FEC_RDATA2
M3
LD5
H16
FEC_RDATA3
N1
LD6
H18
FEC_RX_CLK
R2
LD7
G20
FEC_RX_DV
T2
LD8
H17
FEC_RX_ERR
N3
LD9
H19
Table 95. Silicon Revision 2.1 Signal Ball Map Locations (continued)
Signal ID
Ball Location
Signal ID
Ball Location
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX357CVM5B | IC MPU I.MX35 400MAPBGA |
| MCIMX357CJQ5CR2 | MULTIMEDIA PROCESSOR 400-MAPBGA |
| MCF5270CVM150J | IC MCU 32BIT 150MHZ 196-MAPBGA |
| ADV202BBCZ-150 | IC VIDEO CODEC JPEG2000 144CSBGA |
| JBXFD0G02MCSDSR | CONN PLUG 2POS STR CABLE CRIMP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX357DJQ5C | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX357DJQ5CR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX357DVM5B | 功能描述:处理器 - 专门应用 i.MX35 Auto Apps Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX357DVM5BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 i.MX35 Auto Apps Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX35GVMN4A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:RINGO MX35 CONSUMER - Trays |
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