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参数资料
| 型号： | MCIMX357CVM5BR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 79/147页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX35 400MAPBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.33 V ~ 1.47 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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i.MX35 Applications Processors for Industrial and Consumer Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
37
NOTE
Test conditions: load capacitance, 25 pF. Recommended drive strength for
all controls, address, and BCLK is set to maximum drive.
Table 33. WEIM Bus Timing Parameters1
1 “High” is defined as 80% of signal value, and “low” is defined as 20% of signal value.
ID
Parameter
Min.
Max.
Unit
WE1
BCLK cycle time2
2 BCLK parameters are measured from the 50% point. For example, “high” is defined as 50% of signal value and “low” is defined
as 50% of signal value.
14.5
—
ns
WE2
BCLK low-level width2
7—
ns
WE3
BCLK high-level width2
7—
ns
WE4
Address valid to Clock rise/fall
15
21
ns
WE5
Clock rise/fall to address invalid
22
25
ns
WE6
Clock rise/fall to CSx_B valid
15
19
ns
WE7
Clock rise/fall to CSx_B invalid
3.6
5
ns
WE8
Clock rise/fall to RW_B valid
8
12
ns
WE9
Clock rise/fall to RW_B invalid
3
8
ns
WE10
Clock rise/fall to OE_B valid
7
12
ns
WE11
Clock rise/fall to OE_B invalid
3.8
5.5
ns
WE12
Clock rise/fall to EBy_B valid
6
11.5
ns
WE13
Clock rise/fall to EBy_B invalid
6
10
ns
WE14
Clock rise/fall to LBA_B valid
17.5
20
ns
WE15
Clock rise/fall to LBA_B invalid
0
1
ns
WE16
Clock rise/fall to Output Data valid
5
10
ns
WE17
Clock rise to Output Data invalid
0
2.5
ns
WE18
Input Data Valid to Clock rise3
3 Parameters W18, W20, W22, and W24 are tested when FCE=1. i.MX35 does not support FCE=0.
1—
ns
WE19
Input Data Valid to Clock rise, FCE=0 (in the case there is ECB_B asserted
during access)
(BCLK/2)
+ 3.01
—ns
WE19
Input Data Valid to Clock rise, FCE=0 (in the case there is NO ECB_B
asserted during access)
6.9
—
ns
WE20
Clock rise to Input Data invalid3
1—
ns
WE22
ECB_B setup time3
5—
ns
WE24
ECB_B hold time3
0—
ns
WE26
DTACK_B setup time
5.4
—
ns
WE27
DTACK_B hold time
–3.2
—
ns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX357DJQ5C | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX357DJQ5CR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX357DVM5B | 功能描述:处理器 - 专门应用 i.MX35 Auto Apps Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX357DVM5BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 i.MX35 Auto Apps Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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