- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录10950 > MCIMX357CVM5BR2 (Freescale Semiconductor)IC MPU I.MX35 400MAPBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MCIMX357CVM5BR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 59/147页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX35 400MAPBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.33 V ~ 1.47 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页当前第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页
i.MX35 Applications Processors for Industrial and Consumer Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
19
532 MHz. Common supplies have been bundled according to the i.MX35 power-up sequence
requirements. Peak numbers are provided for system designers so that the i.MX35 power supply
requirements will be satisfied during startup and transient conditions. Freescale recommends that system
current measurements be taken with customer-specific use-cases to reflect normal operating conditions in
the end system.
The method for obtaining max current is as follows:
1. Measure worst case power consumption on individual rails using directed test on i.MX35.
2. Correlate worst case power consumption power measurements with worst case power
consumption simulations.
3. Combine common voltage rails based on power supply sequencing requirements
4. Guard band worst case numbers for temperature and process variation. Guard band is based on
process data and correlated with actual data measured on i.MX35.
5. The sum of individual rails is greater than real world power consumption, as a real system does
not typically maximize power consumption on all peripherals simultaneously.
4.6
Thermal Characteristics
The thermal resistance characteristics for the device are given in Table 12. These values were measured
under the following conditions:
Two-layer substrate
Substrate solder mask thickness: 0.025 mm
Substrate metal thicknesses: 0.016 mm
Substrate core thickness: 0.200 mm
Core via I.D: 0.168 mm, Core via plating 0.016 mm.
Full array map design, but nearly all balls under die are power or ground.
Die Attach: 0.033 mm non-conductive die attach, k = 0.3 W/m K
Mold compound: k = 0.9 W/m K
Table 11. Power Consumption
Power Supply
Voltage (V)
Max Current (mA)
QVCC
1.47
400
MVDD, PVDD
1.65
20
NVCC_EMI1, NVCC_EMI2, NVCC_EMI3, NVCC_LCDC, NVCC_NFC
1.9
90
FUSE_VDD1
1 This rail is connected to ground; it only needs a voltage if eFuses are to be programmed. FUSE_VDD should be supplied by
following the power up sequence given in Section 4.3.1, “Powering Up.”
3.6
62
NVCC_MISC, NVCC_CSI, NVCC_SDIO, NVCC_CRM, NVCC_ATA, NVCC_MLB,
NVCC_JTAG
3.6
60
OSC24M_VDD, OSC_AUDIO_VDD, PHY1_VDDA, PHY2_VDD,
USBPHY1_UPLLVDD, USBPHY1_VDDA_BIAS
3.6
25
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX357CVM5B | IC MPU I.MX35 400MAPBGA |
| MCIMX357CJQ5CR2 | MULTIMEDIA PROCESSOR 400-MAPBGA |
| MCF5270CVM150J | IC MCU 32BIT 150MHZ 196-MAPBGA |
| ADV202BBCZ-150 | IC VIDEO CODEC JPEG2000 144CSBGA |
| JBXFD0G02MCSDSR | CONN PLUG 2POS STR CABLE CRIMP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX357DJQ5C | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX357DJQ5CR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX357DVM5B | 功能描述:处理器 - 专门应用 i.MX35 Auto Apps Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX357DVM5BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 i.MX35 Auto Apps Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX35GVMN4A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:RINGO MX35 CONSUMER - Trays |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。