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参数资料
| 型号： | MCIMX513DJM8C |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA529 |
| 封装： | 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-529 |
| 文件页数： | 113/198页 |
| 文件大小： | 3041K |
| 代理商： | MCIMX513DJM8C |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页当前第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页
Electrical Characteristics
i.MX51 Applications Processors for Consumer and Industrial Products, Rev. 4
Freescale Semiconductor
21
4.1.1
Supply Current
Table 15 shows the fuse supply current.
Table 16 shows the current core consumption (not including I/O) of the i.MX51.
4 In Read mode, Freescale recommends VDD_FUSE be floated or grounded. Tying VDD_FUSE to a positive supply
(3.0 V–3.3 V) increases the possibility of inadvertently blowing fuses and is not recommended.
5 The NAND Flash supplies are composed of three groups: A, B, and C. Each group can be powered with a different supply
voltage. For example, NVCC_NANDF_A = 1.8 V, NVCC_NANDF_B = 3.0 V, NVCC_NANDF_C = 2.7 V.
6 The analog supplies should be isolated in the application design. Use of series inductors is recommended.
7 Operation of the HS-I2C and I2C is not guaranteed when operated between the supply voltages of 1.95 to 2.7 V.
Table 14. Interface Frequency
Parameter Description
Symbol
Min
Max
Unit
JTAG: TCK Operating Frequency
ftck
MHz
CKIL: Operating Frequency
fckil
kHz
CKIH: Operating Frequency
fckih
MHz
XTAL Oscillator
fxtal
22
27
MHz
Table 15. Fuse Supply Current1
1 The read current of approximately 5 mA is derived from the DDR supply (NVCC_EMI_DRAM).
Description
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
eFuse Program Current.2
Current required to program one eFuse bit: The associated
VDD_FUSE supply per Table 13.
2 The current I
program is only required during program time.
Iprogram
—60
120
mA
Table 16. i.MX51 Stop Mode Current and Power Consumption
Mode
Condition
Supply
Nominal
Unit
Stop Mode
External reference clocks
gated
Power gating for ARM and
processing units
Stop mode voltage
VDDGP = 0.85 V, VCC = 0.95 V, VDDA = 0.95 V
ARM CORE in SRPG mode
L1 and L2 caches power gated
IPU in S&RPG mode
VPU and GPU in PG mode
All PLLs off, all CCM-generated clocks off
CKIL input on with 32 kHz signal present
All modules disabled
USBPHY PLL off
External (MHz) crystal and on-chip oscillator
powered down (SBYOS bit asserted)
No external resistive loads that cause current flow
Standby voltage allowed (VSTBY bit is asserted)
TA = 25
°C
VDDGP
0.18
mA
VCC
0.35
VDDA
0.15
NVCC_OSC
0.012
Total
0.66
mW
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PDF描述 |
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