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参数资料
| 型号： | MCIMX537CVV8C |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 800 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA529 |
| 封装： | 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TEPBGA-529 |
| 文件页数： | 96/172页 |
| 文件大小： | 4562K |
| 代理商： | MCIMX537CVV8C |
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Introduction
i.MX53 Applications Processors for Industrial Products, Rev. 3
Freescale Semiconductor
3
Neon coprocessor (SIMD media processing architecture) and vector floating point (VFP-Lite)
coprocessor supporting VFPv3
TrustZone
The memory system consists of the following components:
Level 1 cache:
— Instruction (32 Kbyte)
— Data (32 Kbyte)
Level 2 cache:
— Unified instruction and data (256 Kbyte)
Level 2 (internal) memory:
— Boot ROM, including HAB (64 Kbyte)
— Internal multimedia/shared, fast access RAM (128 Kbyte)
— Secure/non-secure RAM (16 Kbyte)
External memory interfaces:
— 16/32-bit DDR2-800, LV-DDR2-800 or DDR3-800 up to 2 Gbyte
— 32-bit LPDDR2
— 8/16-bit NAND SLC/MLC Flash, up to 66 MHz, 4/8/14/16-bit ECC
— 8/16-bit NOR Flash, PSRAM, and cellular RAM.
— 32-bit multiplexed mode NOR Flash, PSRAM & cellular RAM.
— 8-bit Asynchronous (DTACK mode) EIM interface.
— All EIM pins are muxed on other interfaces (data with NFC pins). I/O muxing logic selects EIM
port, as primary muxing at system boot.
— Samsung OneNAND and managed NAND including eMMC up to rev 4.4 (in muxed I/O
mode)
The i.MX53 system is built around the following system on chip interfaces:
64-bit AMBA AXI v1.0 bus—used by ARM platform, multimedia accelerators (such as VPU, IPU,
GPU3D, GPU2D) and the external memory controller (EXTMC) operating at 200 MHz.
32-bit AMBA AHB 2.0 bus—used by the rest of the bus master peripherals operating at 133 MHz.
32-bit IP bus—peripheral bus used for control (and slow data traffic) of the most system peripheral
devices operating at 66 MHz.
The i.MX53 makes use of dedicated hardware accelerators to achieve state-of-the-art multimedia
performance. The use of hardware accelerators provides both high performance and low power
consumption while freeing up the CPU core for other tasks.
The i.MX53 incorporates the following hardware accelerators:
VPU, version 3—video processing unit
GPU3D—3D graphics processing unit, OpenGL ES 2.0, version 3, 33 Mtri/s, 200 Mpix/s, and
800 Mpix/s z-plane performance, 256 Kbyte RAM memory
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCM16Y1BACFT16 | 16-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| MCM16Y1BGCFT16 | 16-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| M68HC16Y1CFC | 16-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP16 |
| MCV14AI/SL | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO14 |
| MCV14ATI/SL | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO14 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX537CVV8C | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 800 MHZ 529-BGA |
| MCIMX537CVV8CR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 iMX53 Rev 2.1 Indust RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX538DZK1C | 功能描述:处理器 - 专门应用 I.MX53 2.1 POP RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX53EVK | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MCIMX53-LVDS | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:I.MX53 XGA DISPLAY LVDS DEV BOARD 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:I.MX53, XGA DISPLAY, LVDS, DEV BOARD 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:I.MX53, XGA DISPLAY, LVDS CONNECTOR, DEV BOARD; Silicon Manufacturer:Freescale; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-A8; Silicon Core Number:i.MX5; Silicon Family Name:i.MX53 |
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