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参数资料
| 型号： | MCP23S17T-E/SS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28 |
| 封装： | 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28 |
| 文件页数： | 35/48页 |
| 文件大小： | 915K |
| 代理商： | MCP23S17T-E/SS |
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MCP23017/MCP23S17
DS21952B-page 40
2007 Microchip Technology Inc.
28-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
–
2.65
Molded Package Thickness
A2
2.05
–
Standoff §
A1
0.10
–
0.30
Overall Width
E
10.30 BSC
Molded Package Width
E1
7.50 BSC
Overall Length
D
17.90 BSC
Chamfer (optional)
h
0.25
–
0.75
Foot Length
L
0.40
–
1.27
Footprint
L1
1.40 REF
Foot Angle Top
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.18
–
0.33
Lead Width
b
0.31
–
0.51
Mold Draft Angle Top
α
5°
–
15°
Mold Draft Angle Bottom
β
5°
–
15°
c
h
L
L1
A2
A1
A
NOTE 1
12 3
b
e
E
E1
D
φ
β
α
N
Microchip Technology Drawing C04-052B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23017T-E/SO | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28 |
| MCP23017-E/ML | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC28 |
| MCP23S17-E/ML | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC28 |
| MCP23S18-E/SO | PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28 |
| MCP23S18T-E/SP | PIA-GENERAL PURPOSE, PDIP28 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP23S18 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S18-E/MJ | 功能描述:接口-I/O扩展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23S18-E/MJ | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:; Bus Frequency:10MHz; IC Interface Type |
| MCP23S18-E/SO | 功能描述:接口-I/O扩展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23S18-E/SP | 功能描述:接口-I/O扩展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
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