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参数资料
| 型号： | MCP3001-I/MS |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 15/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 10BIT 2.7V 1CH SPI 8MSOP |
| 标准包装： | 100 |
| 位数： | 10 |
| 采样率（每秒）： | 200k |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输入数目和类型： | 1 个伪差分，单极 |
| 产品目录页面： | 672 (CN2011-ZH PDF) |
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MCP3001
DS21293C-page 22
2007 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm Body [TSSOP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
8
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
–
1.20
Molded Package Thickness
A2
0.80
1.00
1.05
Standoff
A1
0.05
–
0.15
Overall Width
E
6.40 BSC
Molded Package Width
E1
4.30
4.40
4.50
Molded Package Length
D
2.90
3.00
3.10
Foot Length
L
0.45
0.60
0.75
Footprint
L1
1.00 REF
Foot Angle
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.09
–
0.20
Lead Width
b
0.19
–
0.30
D
N
E
E1
NOTE 1
12
b
e
c
A
A1
A2
L1
L
φ
Microchip Technology Drawing C04-086B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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