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参数资料
| 型号： | MCZ33887EK |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 34/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC H-BRIDGE 5V CURR FDBK 54-SOIC |
| 标准包装： | 26 |
| 类型： | 半桥 |
| 输入类型： | 非反相 |
| 输出数： | 2 |
| 导通状态电阻： | 120 毫欧 |
| 电流 - 输出 / 通道： | 5A |
| 电流 - 峰值输出： | 6.5A |
| 电源电压： | 5 V ~ 28 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 54-SOICW-EP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 808 (CN2011-ZH PDF) |
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ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
A
Tab
AGND
FS
IN1
V+
V+
OUT1
OUT1
FB
PGND
PGND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
EN
IN2
D1
C CP
V+
OUT2
OUT2
D2
PGND
PGND
Tab
33887 Pin Connections
20-Pin HSOP-EP
1.27 mm Pitch
16.0 mm x 11.0 mm Body
12.2 mm x 6.9 mm Exposed Pad
Figure 26. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
Material:
Single layer printed circuit board
Table 8.
Thermal Resistance Performance
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Thermal Resistance
R θ JA
Area A (mm 2 )
0.0
° C/W
52
Outline:
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for thermal
testing
300
600
36
32
Area A :
Ambient Conditions:
Cu heat spreading areas on board
surface
Natural convection, still air
R θ JS
0.0
300
600
10
7.0
6.0
R θ JA is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
R θ JS is the thermal resistance between die junction and the
reference location on the board surface near a center lead of the
package (see Figure 26 ).
33887
Analog Integrated Circuit Device Data
34
Freescale Semiconductor
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 591D686X0016C2T20H | CAP TANT 68UF 16V 20% 2812 |
| R1D10-1515 | CONV DC/DC 1W 15VIN +/-15VOUT |
| 592W477X08R2C2T20H | CAP TANT 470UF 8.2V 20% 2812 |
| MAX15026BEVKIT+ | KIT EVAL FOR MAX15026 |
| GEM30DTBN | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCZ33887EKR2 | 功能描述:马达/运动/点火控制器和驱动器 H-BRIDGE W/LD CUR FDBK RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Stepper Motor Controllers / Drivers 类型:2 Phase Stepper Motor Driver 工作电源电压:8 V to 45 V 电源电流:0.5 mA 工作温度:- 25 C to + 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HTSSOP-28 封装:Tube |
| MCZ33887EKR2DH | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:5.0 A H-Bridge with Load Current Feedback |
| MCZ33889BEG | 功能描述:网络控制器与处理器 IC SBC-LITE-LS-CAN RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| MCZ33889BEG | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC SYSTEM BASIS W/CAN TRANCEIVER |
| MCZ33889BEG/R2 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:System Basis Chip with Low Speed Fault Tolerant CAN Interface |
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