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参数资料
| 型号： | MK60DN256ZVMC10 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121 |
| 封装： | 8 X 8 MM, MAPBGA-121 |
| 文件页数： | 17/75页 |
| 文件大小： | 1030K |
| 代理商： | MK60DN256ZVMC10 |
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Board type
Symbol
Description
121 MAPBGA
Unit
Notes
—
ΨJT
Thermal
characterization
parameter, junction
to package top
outside center
(natural
convection)
TBD
°C/W
1.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air), or EIA/JEDEC Standard JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method
Environmental Conditions—Forced Convection (Moving Air).
2.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-8, Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental
Conditions—Junction-to-Board.
3.
Determined according to Method 1012.1 of MIL-STD 883, Test Method Standard, Microcircuits, with the cold plate
temperature used for the case temperature. The value includes the thermal resistance of the interface material
between the top of the package and the cold plate.
4.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air).
6 Peripheral operating requirements and behaviors
All digital I/O switching characteristics assume:
1. output pins
have CL=30pF loads,
are configured for fast slew rate (PORTx_PCRn[SRE]=0), and
are configured for high drive strength (PORTx_PCRn[DSE]=1)
2. input pins
have their passive filter disabled (PORTx_PCRn[PFE]=0)
6.1 Core modules
6.1.1 Debug trace timing specifications
Table 12. Debug trace operating behaviors
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
Tcyc
Clock period
Frequency dependent
MHz
Twl
Low pulse width
2
—
ns
Twh
High pulse width
2
—
ns
Tr
Clock and data rise time
—
3
ns
Tf
Clock and data fall time
—
3
ns
Table continues on the next page...
Peripheral operating requirements and behaviors
K60 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 5, 5/2011.
24
Preliminary
Freescale Semiconductor, Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MK60DX256ZVMC10 | 32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121 |
| MC9S08AC60CPUE | 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| MC9S08AC60MFDE | 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, QCC48 |
| MC9S08AC60MFGE | 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
| MC9S08AC60MFUE | 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MK60DN256ZVMD10 | 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 256K enet RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
| MK60DN512VLL10 | 功能描述:ARM微控制器 - MCU KINETIS 512K ENET RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
| MK60DN512VLL10R | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MK60DN512VLL10R - Tape and Reel 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:KINETIS 512K ENET - Tape and Reel 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Kinetis 512K enet |
| MK60DN512VLQ10 | 功能描述:ARM微控制器 - MCU KINETIS 512K ENET RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
| MK60DN512VMC10 | 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 2.x 512K RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
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