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参数资料
| 型号： | MOBILE AMD-K6 |
| 厂商： | Advanced Micro Devices, Inc. |
| 英文描述： | 32 Bit Microprocessor With 64-K Byte Level-one Cache and Advanced RISC86 Superscalar Microarchitecture(32位微处理器带64K字节高速缓存和高级的RISC86超标量微体系结构) |
| 中文描述： | 32位微处理器的64亩字节的一级缓存和高级RISC86超标微架构（32位微处理器带64K的字节高速缓存和高级的RISC86超标量微体系结构） |
| 文件页数： | 5/108页 |
| 文件大小： | 2267K |
| 代理商： | MOBILE AMD-K6 |
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List of Figures
v
21049H/0—September 1998
Mobile AMD-K6
Processor Data Sheet
Preliminary Information
List of Figures
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Figure 10.
Figure 11.
Figure 12.
Figure 13.
Figure 14.
Figure 15.
Figure 16.
Figure 17.
Figure 18.
Figure 19.
Figure 20.
Figure 21.
Figure 22.
Figure 23.
Figure 24.
Figure 25.
Figure 26.
Figure 27.
Figure 28.
Figure 29.
Mobile AMD-K6 Processor Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Cache Sector Organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
The Instruction Buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Mobile AMD-K6 Processor Decode Logic . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Mobile AMD-K6 Processor Scheduler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Clock Control State Transitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
SMM Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
CLK Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Diagrams Key . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Output Valid Delay Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Maximum Float Delay Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63
Input Setup and Hold Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Reset and Configuration Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
TCK Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
TRST# Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Test Signal Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Suggested Component Placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
K6STD Pulldown V/I Curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
K6STD Pullup V/I Curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Thermal Model (CBGA Package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Power Consumption vs. Thermal Resistance . . . . . . . . . . . . . . 78
Processor’s Heat Dissipation Path (CBGA Package) . . . . . . . . 79
Measuring Case Temperature. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
321-Pin Staggered CPGA Package Specification . . . . . . . . . . . 82
360-Pin CBGA Package Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Mobile AMD-K6 Processor Ball-Side View (CBGA) . . . . . . . . . 87
Mobile AMD-K6 Processor Top-Side View (CBGA) . . . . . . . . . 88
Mobile AMD-K6 Processor Bottom-Side View (CPGA) . . . . . . 89
Mobile AMD-K6 Processor Top-Side View (CPGA) . . . . . . . . . 90
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