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参数资料
| 型号： | MPC603EFEX266LX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| 封装： | 32 X 32 MM, 0.50 MM PITCH, CERAMIC, QFP-240 |
| 文件页数： | 13/32页 |
| 文件大小： | 498K |
| 代理商： | MPC603EFEX266LX |
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20
PID6-603e Hardware Specifications, Rev 2
1.7 PowerPC 603e Microprocessor Package
Description
The following sections provide the package parameters and the mechanical dimensions for the 603e.
1.7.1 CQFP Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the Motorola CQFP
package.
1.7.1.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 32 mm x 32 mm, 240-pin
ceramic quad at pack.
Package outline
32 mm x 32 mm
Interconnects
240
Pitch
0.5 mm
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Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
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UC
TO
R,
INC
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PDF描述 |
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