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参数资料
| 型号： | MPC603EFEX266LX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| 封装： | 32 X 32 MM, 0.50 MM PITCH, CERAMIC, QFP-240 |
| 文件页数： | 7/32页 |
| 文件大小： | 498K |
| 代理商： | MPC603EFEX266LX |
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PID6-603e Hardware Specifications, Rev 2
15
1.5.2 Pinout Diagram for the CBGA Package
Figure 10
(in part A) shows the pinout of the CBGA package as viewed from the top surface. Part B
shows the side profile of the CBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Part A
Figure 10. Pinout of the CBGA Package as Viewed from the Top Surface
A
B
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F
G
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Not to Scale
View
Part B
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
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Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
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UC
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PDF描述 |
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