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参数资料
| 型号： | MPC603EFEX266LX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| 封装： | 32 X 32 MM, 0.50 MM PITCH, CERAMIC, QFP-240 |
| 文件页数： | 14/32页 |
| 文件大小： | 498K |
| 代理商： | MPC603EFEX266LX |
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PID6-603e Hardware Specifications, Rev 2
21
1.7.1.2 Mechanical Dimensions of the CQFP Package
Figure 11 shows the mechanical dimensions of the Motorola CQFP package.
Figure 11. Mechanical Dimensions of the Wire-Bond CQFP Package
*Reduced pin count shown for clarity. 60 pins per side
Min.
Max.
A
30.86 31.75
B
34.6 BSC
C
3.75
4.15
D
0.5 BSC
E
0.18
0.30
F
3.10
3.90
G
0.13
0.175
H
0.45
0.55
J
0.25
–
AA
1.80 REF
AB
0.95 REF
θ12°
6°
θ21°
7°
R
0.15 REF
–H–
AB
θI
R
AA
θ2
H
Pin 240
C
A
B
Pin 1
DE
*Not to scale
G
F
J
Die
Wire Bonds
Ceramic Body
Alloy 42 Leads
Notes: 1. BSC—Between Standard Centers.
2. All measurements in mm.
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
AR
CH
IVE
D B
Y F
RE
ES
CA
LE
SE
MI
CO
ND
UC
TO
R,
INC
.
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