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参数资料
型号： MPC755BRX300LE
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 24/56页
文件大小： 0K
描述： IC MPU 32BIT 300MHZ PPC 360-CBGA
标准包装： 44
系列： MPC7xx
处理器类型： 32-位 MPC7xx PowerPC
速度： 300MHz
电压： 2V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 360-BBGA，FCCBGA
供应商设备封装： 360-FCCBGA（25x25）
包装： 托盘
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
30
Freescale Semiconductor
Pinout Listings
DH[0:31]
W12, W11, V11, T9, W10, U9, U10, M11, M9, P8, W7,
P9, W9, R10, W6, V7, V6, U8, V9, T7, U7, R7, U6, W5,
U5, W4, P7, V5, V4, W3, U4, R5
High
I/O
OVDD
DL[0:31]
M6, P3, N4, N5, R3, M7, T2, N6, U2, N7, P11, V13,
U12, P12, T13, W13, U13, V10, W8, T11, U11, V12,
V8, T1, P1, V1, U1, N1, R2, V3, U3, W2
High
I/O
OVDD
DP[0:7]
L1, P2, M2, V2, M1, N2, T3, R1
High
I/O
OVDD
DRTRY
H6
Low
Input
OVDD
GBL
B1
Low
I/O
OVDD
GND
D10, D14, D16, D4, D6, E12, E8, F4, F6, F10, F14,
F16, G9, G11, H5, H8, H10, H12, H15, J9, J11, K4, K6,
K8, K10, K12, K14, K16, L9, L11, M5, M8, M10, M12,
M15, N9, N11, P4, P6, P10, P14, P16, R8, R12, T4, T6,
T10, T14, T16
——
GND
HRESET
B6
Low
Input
OVDD
INT
C11
Low
Input
OVDD
L1_TSTCLK
F8
High
Input
—
2
L2ADDR[16:0]
G18, H19, J13, J14, H17, H18, J16, J17, J18, J19, K15,
K17, K18, M19, L19, L18, L17
High
Output
L2OVDD
L2AVDD
L13
—
2.0 V
L2CE
P17
Low
Output
L2OVDD
L2CLK_OUTA
N15
—
Output
L2OVDD
L2CLK_OUTB
L16
—
Output
L2OVDD
L2DATA[0:63]
U14, R13, W14, W15, V15, U15, W16, V16, W17, V17,
U17, W18, V18, U18, V19, U19, T18, T17, R19, R18,
R17, R15, P19, P18, P13, N14, N13, N19, N17, M17,
M13, M18, H13, G19, G16, G15, G14, G13, F19, F18,
F13, E19, E18, E17, E15, D19, D18, D17, C18, C17,
B19, B18, B17, A18, A17, A16, B16, C16, A14, A15,
C15, B14, C14, E13
High
I/O
L2OVDD
L2DP[0:7]
V14, U16, T19, N18, H14, F17, C19, B15
High
I/O
L2OVDD
D15, E14, E16, H16, J15, L15, M16, P15, R14, R16,
T15, F15
—
L2OVDD
L2SYNC_IN
L14
—
Input
L2OVDD
L2SYNC_OUT
M14
—
Output
L2OVDD
L2_TSTCLK
F7
High
Input
—
2
L2VSEL
A19
High
Input
L2OVDD
1, 5, 6, 7
L2WE
N16
Low
Output
L2OVDD
Table 15. Pinout Listing for the MPC755, 360 BGA Package (continued)
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
I/F Voltage 1
Notes
相关PDF资料
PDF描述
IDT7008L20PFI8 IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP
HMM28DREF CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET
FMC36DRES-S93 CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET
RMC31DTEN CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
RMC31DTEH CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
相关代理商/技术参数
参数描述
MPC755BRX350LE 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC755BRX350TE 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC755BVT300LE 功能描述:微处理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC755BVT350LE 功能描述:微处理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC755CPX350LE 功能描述:微处理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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