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参数资料
| 型号： | MPC755BRX300LE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 45/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 300MHZ PPC 360-CBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC7xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 300MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
5
General Parameters
— Selectable interface voltages of 2.5 and 3.3 V
— Parity checking on both L2 address and data
Memory management unit
— 128-entry, two-way set-associative instruction TLB
— 128-entry, two-way set-associative data TLB
— Hardware reload for TLBs
— Hardware or optional software tablewalk support
— Eight instruction BATs and eight data BATs
— Eight SPRGs, for assistance with software tablewalks
— Virtual memory support for up to 4 exabytes (252) of virtual memory
— Real memory support for up to 4 gigabytes (232) of physical memory
Bus interface
— Compatible with 60x processor interface
— 32-bit address bus
— 64-bit data bus, 32-bit mode selectable
— Bus-to-core frequency multipliers of 2x, 3x, 3.5x, 4x, 4.5x, 5x, 5.5x, 6x, 6.5x, 7x, 7.5x, 8x, 10x
supported
— Selectable interface voltages of 2.5 and 3.3 V
— Parity checking on both address and data buses
Power management
— Low-power design with thermal requirements very similar to MPC740/MPC750
— Three static power saving modes: doze, nap, and sleep
— Dynamic power management
Integrated thermal management assist unit
— On-chip thermal sensor and control logic
— Thermal management interrupt for software regulation of junction temperature
Testability
— LSSD scan design
— IEEE 1149.1 JTAG interface
3
General Parameters
The following list provides a summary of the general parameters of the MPC755:
Technology
0.22 m CMOS, six-layer metal
Die size
6.61 mm
× 7.73 mm (51 mm2)
Transistor count
6.75 million
Logic design
Fully-static
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PDF描述 |
|---|---|
| IDT7008L20PFI8 | IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP |
| HMM28DREF | CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET |
| FMC36DRES-S93 | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
| RMC31DTEN | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| RMC31DTEH | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC755BRX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BRX350TE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BVT300LE | 功能描述:微处理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BVT350LE | 功能描述:微处理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CPX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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