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参数资料
| 型号： | MPC755BRX300LE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 44/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 300MHZ PPC 360-CBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC7xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 300MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
49
System Design Information
Figure 28. Thermalloy #2328B Heat Sink-to-Ambient Thermal Resistance Versus Airflow Velocity
Though the die junction-to-ambient and the heat sink-to-ambient thermal resistances are a common
figure-of-merit used for comparing the thermal performance of various microelectronic packaging
technologies, one should exercise caution when only using this metric in determining thermal management
because no single parameter can adequately describe three-dimensional heat flow. The final die-junction
operating temperature, is not only a function of the component-level thermal resistance, but the
system-level design and its operating conditions. In addition to the component's power consumption, a
number of factors affect the final operating die-junction temperature—airflow, board population (local
heat flux of adjacent components), heat sink efficiency, heat sink attach, heat sink placement, next-level
interconnect technology, system air temperature rise, altitude, etc.
Due to the complexity and the many variations of system-level boundary conditions for today's
microelectronic equipment, the combined effects of the heat transfer mechanisms (radiation, convection,
and conduction) may vary widely. For these reasons, we recommend using conjugate heat transfer models
for the board, as well as, system-level designs.
1
3
5
7
8
00.511.522.533.5
Thermalloy #2328B Pin-Fin Heat Sink
Approach Air Velocity (m/s)
(25
× 28 × 15 mm)
2
4
6
Heat
Sink
The
rma
lResistance
(°
C/W)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7008L20PFI8 | IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP |
| HMM28DREF | CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET |
| FMC36DRES-S93 | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
| RMC31DTEN | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| RMC31DTEH | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC755BRX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BRX350TE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BVT300LE | 功能描述:微处理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BVT350LE | 功能描述:微处理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CPX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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