- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4009 > MPC755BRX300LE (Freescale Semiconductor)IC MPU 32BIT 300MHZ PPC 360-CBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MPC755BRX300LE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 28/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 300MHZ PPC 360-CBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC7xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 300MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页当前第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
34
Freescale Semiconductor
Package Description
7.3
Package Parameters for the MPC755 CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.65 mm
Maximum module height
3.20 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
7.4
Mechanical Dimensions for the MPC755 CBGA
Figure 19 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC755,
360 CBGA package.
Figure 19. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755,
360 CBGA Package
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER
IS DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
B
C
360X
e
123456789 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
C
0.15
b
A
A1
A2
C
0.2 C
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.65
3.20
A1
0.79
0.99
A2
1.10
1.30
A3
—0.60
b
0.82
0.93
D
25.00 BSC
D1
6.75
E
25.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
2X
A
E1
D1
A3
1
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7008L20PFI8 | IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP |
| HMM28DREF | CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET |
| FMC36DRES-S93 | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
| RMC31DTEN | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| RMC31DTEH | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC755BRX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BRX350TE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BVT300LE | 功能描述:微处理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BVT350LE | 功能描述:微处理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CPX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。