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参数资料
| 型号： | MPC755CRX350TE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 2/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU HIP4DP 350MHZ 360-CBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC7xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 350MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
10
Freescale Semiconductor
Electrical and Thermal Characteristics
Table 6 provides the DC electrical characteristics for the MPC755.
Table 5. Thermal Sensor Specifications
At recommended operating conditions (see Table 3)
Characteristic
Min
Max
Unit
Notes
Temperature range
0
127
°C
1
Comparator settling time
20
—
s
2, 3
Resolution
4
—
°C
3
Accuracy
–12
+12
°C
3
Notes:
1. The temperature is the junction temperature of the die. The thermal assist unit’s raw output does not indicate an absolute
temperature, but must be interpreted by software to derive the absolute junction temperature. For information about the use
and calibration of the TAU, see Freescale Application Note AN1800/D, Programming the Thermal Assist Unit in the MPC750
Microprocessor.
2. The comparator settling time value must be converted into the number of CPU clocks that need to be written into the THRM3
SPR.
3. Guaranteed by design and characterization.
Table 6. DC Electrical Specifications
At recommended operating conditions (see Table 3)
Characteristic
Nominal
Bus
Voltage 1
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input high voltage (all inputs except SYSCLK)
2.5
VIH
1.6
(L2)OVDD + 0.3
V
2, 3
3.3
VIH
2.0
(L2)OVDD + 0.3
V
2, 3
Input low voltage (all inputs except SYSCLK)
2.5
VIL
–0.3
0.6
V
2
3.3
VIL
–0.3
0.8
V
SYSCLK input high voltage
2.5
KVIH
1.8
OVDD + 0.3
V
3.3
KVIH
2.4
OVDD + 0.3
V
SYSCLK input low voltage
2.5
KVIL
–0.3
0.4
V
3.3
KVIL
–0.3
0.4
V
Input leakage current,
Vin = L2OVDD/OVDD
Iin
—10
A
2, 3
High-Z (off-state) leakage current,
Vin = L2OVDD/OVDD
ITSI
—
10
A
2, 3, 5
Output high voltage, IOH = –6 mA
2.5
VOH
1.7
—
V
3.3
VOH
2.4
—
V
Output low voltage, IOL = 6 mA
2.5
VOL
—0.45
V
3.3
VOL
—0.4
V
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC755CRX400LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.84A105C 360CBGA RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CRX400TE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.84A-40C 360CBGA RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CVT350LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.8,4A,105C,6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CVT400LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.84A105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC76 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
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