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参数资料
| 型号： | MPC755CRX350TE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 3/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU HIP4DP 350MHZ 360-CBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC7xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 350MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
11
Electrical and Thermal Characteristics
Table 7 provides the power consumption for the MPC755.
Capacitance, Vin = 0 V, f = 1 MHz
Cin
—
5.0
pF
3, 4
Notes:
1. Nominal voltages; see Table 3 for recommended operating conditions.
2. For processor bus signals, the reference is OVDD while L2OVDD is the reference for the L2 bus signals.
3. Excludes test signals (LSSD_MODE, L1_TSTCLK, L2_TSTCLK) and IEEE 1149.1 boundary scan (JTAG) signals.
4. Capacitance is periodically sampled rather than 100% tested.
5. The leakage is measured for nominal OVDD and VDD, or both OVDD and VDD must vary in the same direction (for example,
both OVDD and VDD vary by either +5% or –5%).
Table 7. Power Consumption for MPC755
Processor (CPU) Frequency
Unit
Notes
300 MHz
350 MHz
400 MHz
Full-Power Mode
Typical
3.1
3.6
5.4
W
1, 3, 4
Maximum
4.5
6.0
8.0
W
1, 2
Doze Mode
Maximum
1.8
2.0
2.3
W
1, 2, 4
Nap Mode
Maximum
1.0
W
1, 2, 4
Sleep Mode
Maximum
550
mW
1, 2, 4
Sleep Mode (PLL and DLL Disabled)
Maximum
510
mW
1, 2
Notes:
1. These values apply for all valid processor bus and L2 bus ratios. The values do not include I/O supply power (OVDD and
L2OVDD) or PLL/DLL supply power (AVDD and L2AVDD). OVDD and L2OVDD power is system dependent, but is typically
<10% of VDD power. Worst case power consumption for AVDD = 15 mW and L2AVDD = 15 mW.
2. Maximum power is measured at nominal VDD (see Table 3) while running an entirely cache-resident, contrived sequence of
instructions which keep the execution units maximally busy.
3. Typical power is an average value measured at the nominal recommended VDD (see Table 3) and 65°C in a system while
running a typical code sequence.
4. Not 100% tested. Characterized and periodically sampled.
Table 6. DC Electrical Specifications (continued)
At recommended operating conditions (see Table 3)
Characteristic
Nominal
Bus
Voltage 1
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM43DRAI | CONN EDGECARD 86POS .156 R/A |
| MPC755BRX350TE | MCU HIP4DP 350MHZ 360-CBGA |
| IDT70V25L15PFG8 | IC SRAM 128KBIT 15NS 100TQFP |
| MPC8544EVTARJA | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
| FMM43DSEF | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC755CRX400LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.84A105C 360CBGA RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CRX400TE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.84A-40C 360CBGA RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CVT350LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.8,4A,105C,6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CVT400LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.84A105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC76 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
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