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参数资料
| 型号： | MPC8313ZQADD |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 17/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 267MHz |
| 电压： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 516-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 516-PBGAPGE（27x27） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8313E-RDB-ND - BOARD PROCESSOR |
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MPC8313E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 4
24
Freescale Semiconductor
This figure shows the MII transmit AC timing diagram.
Figure 8. MII Transmit AC Timing Diagram
8.2.1.2
MII Receive AC Timing Specifications
This table provides the MII receive AC timing specifications.
This figure provides the AC test load for TSEC.
Figure 9. TSEC AC Test Load
Table 27. MII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDDA/LVDDB/NVDD of 3.3 V ± 0.3 V.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
RX_CLK clock period 10 Mbps
tMRX
—400
—
ns
RX_CLK clock period 100 Mbps
tMRX
—40—
ns
RX_CLK duty cycle
tMRXH/tMRX
35
—
65
%
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tMRDVKH
10.0
—
ns
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tMRDXKH
10.0
—
ns
RX_CLK clock rise VIL(min) to VIH(max)
tMRXR
1.0
—
4.0
ns
RX_CLK clock fall time VIH(max) to VIL(min)
tMRXF
1.0
—
4.0
ns
Note:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMRDVKH symbolizes MII receive
timing (MR) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V) relative to the tMRX clock reference (K)
going to the high (H) state or setup time. Also, tMRDXKL symbolizes MII receive timing (GR) with respect to the time data
input signals (D) went invalid (X) relative to the tMRX clock reference (K) going to the low (L) state or hold time. Note that, in
general, the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a particular functional.
For example, the subscript of tMRX represents the MII (M) receive (RX) clock. For rise and fall times, the latter convention
is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. The frequency of RX_CLK should not exceed the TX_CLK by more than 300 ppm
TX_CLK
TXD[3:0]
tMTKHDX
tMTX
tMTXH
tMTXR
tMTXF
TX_EN
TX_ER
Output
Z0 = 50
LVDDA/2 or LVDDB/2
RL = 50
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PDF描述 |
|---|---|
| 3-1734592-1 | CONN FPC 31POS .5MM RT ANG SMD |
| 346-012-526-804 | CARDEDGE 12POS DUAL .125 GREEN |
| 346-012-526-802 | CARDEDGE 12POS DUAL .125 GREEN |
| MPC8313VRAFF | IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8313ZQADDB | 功能描述:微处理器 - MPU REV2.1 W/OENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8313ZQADDC | 功能描述:微处理器 - MPU 8313 REV2.2 PB NO ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8313ZQAFD | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8313ZQAFDA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8313ZQAFDB | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
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