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参数资料
| 型号： | MPC8313ZQADD |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 19/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 267MHz |
| 电压： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 516-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 516-PBGAPGE（27x27） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8313E-RDB-ND - BOARD PROCESSOR |
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MPC8313E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 4
26
Freescale Semiconductor
8.2.1.4
RMII Receive AC Timing Specifications
This table provides the RMII receive AC timing specifications.
This table provides the AC test load.
Figure 12. AC Test Load
This table shows the RMII receive AC timing diagram.
Figure 13. RMII Receive AC Timing Diagram
Table 29. RMII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with NVDD of 3.3 V ± 0.3 V.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
REF_CLK clock period
tRMX
—20—
ns
REF_CLK duty cycle
tRMXH/tRMX
35
—
65
%
RXD[1:0], CRS_DV, RX_ER setup time to REF_CLK
tRMRDVKH
4.0
—
ns
RXD[1:0], CRS_DV, RX_ER hold time to REF_CLK
tRMRDXKH
2.0
—
ns
REF_CLK clock rise VIL(min) to VIH(max)
tRMXR
1.0
—
4.0
ns
REF_CLK clock fall time VIH(max) to VIL(min)
tRMXF
1.0
—
4.0
ns
Note:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first three letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tRMRDVKH symbolizes RMII
receive timing (RMR) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V) relative to the tRMX clock
reference (K) going to the high (H) state or setup time. Also, tRMRDXKL symbolizes RMII receive timing (RMR) with respect
to the time data input signals (D) went invalid (X) relative to the tRMX clock reference (K) going to the low (L) state or hold
time. Note that, in general, the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a
particular functional. For example, the subscript of tRMX represents the RMII (RM) reference (X) clock. For rise and fall times,
the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
Output
Z0 = 50
NVDD/2
RL = 50
REF_CLK
RXD[1:0]
tRMRDXKH
tRMX
tRMXH
tRMXR
tRMXF
CRS_DV
RX_ER
tRMRDVKH
Valid Data
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PDF描述 |
|---|---|
| 3-1734592-1 | CONN FPC 31POS .5MM RT ANG SMD |
| 346-012-526-804 | CARDEDGE 12POS DUAL .125 GREEN |
| 346-012-526-802 | CARDEDGE 12POS DUAL .125 GREEN |
| MPC8313VRAFF | IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA |
| MPC8313EZQAFF | IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8313ZQADDB | 功能描述:微处理器 - MPU REV2.1 W/OENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8313ZQADDC | 功能描述:微处理器 - MPU 8313 REV2.2 PB NO ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8313ZQAFD | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8313ZQAFDA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8313ZQAFDB | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
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