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参数资料
| 型号： | MPC8314VRADDA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 89/101页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 620-PBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8314E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
88
Freescale Semiconductor
Clocking
As described in Section 23, “Clocking,” The LBCM, DDRCM, and SPMF parameters in the reset
configuration word low and the CFG_SYS_CLKIN_DIV configuration input signal select the ratio
between the primary clock input (SYS_CLK_IN or PCI_CLK) and the internal coherent system bus clock
(csb_clk). Table 70 and Table 71 shows the expected frequency values for the CSB frequency for select
csb_clk to SYS_CLK_IN/PCI_SYNC_IN ratios.
Table 69. System PLL Multiplication Factors
RCWL[SPMF]
System PLL
Multiplication Factor
0000
Reserved
0001
Reserved
0010
2
0011
3
0100
4
0101
5
0110–1111
Reserved
Table 70. CSB Frequency Options for Host Mode
CFG_SYS_CLKIN_DIV
at Reset1
1 CFG_SYS_CLKIN_DIV select the ratio between SYS_CLK_IN and PCI_SYNC_OUT.
SPMF
csb_clk :
Input Clock
Ratio 2
2 SYS_CLK_IN is the input clock in host mode; PCI_CLK is the input clock in agent mode.
Input Clock
Frequency (MHz)2
24
33.33
66.67
High/Low 3
3 In the Host mode it does not matter if the value is High or Low.
0010
2:1
133
High/Low
0011
3:1
100
—
High/Low
0100
4:1
96
133
—
High/Low
0101
5:1
120
—
Table 71. CSB Frequency Options for Agent Mode
CFG_SYS_CLKIN_DIV
at Reset1
1 CFG_SYS_CLKIN_DIV doubles csb_clk if set low.
SPMF
csb_clk :
Input Clock
Ratio 2
2 SYS_CLK_IN is the input clock in host mode; PCI_CLK is the input clock in agent mode.
Input Clock
frequency (MHz)2
25
33.33
66.67
High
0010
2: 1
133
High
0011
3: 1
100
—
High
0100
4: 1
133
—
High
0101
5: 1
120
—
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| MPC8315CVRAFDA | 功能描述:微处理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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