参数资料
型号: MPC8378ECVRAGDA
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689
封装: 31 X 31 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-689
文件页数: 113/125页
文件大小: 894K
代理商: MPC8378ECVRAGDA
MPC8378E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
88
21
Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
21.1
Package Parameters for the MPC8378E TePBGA II
The package parameters are provided in the following list. The package type is 31 mm
31 mm, 689 plastic ball grid array
(TePBGA II).
Package outline
31 mm
31 mm
Interconnects
689
Pitch
1.00 mm
Module height (typical)
2.0 mm to 2.46 mm (maximum)
Solder Balls
3.5% Ag, 96.5% Sn
Ball diameter (typical)
0.60 mm
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PDF描述
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参数描述
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