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参数资料
| 型号： | MPC8555PXALF |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 69/88页 |
| 文件大小： | 772K |
| 代理商： | MPC8555PXALF |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 3.1
Freescale Semiconductor
71
Thermal
Figure 43. MPC8555E Thermal Model
16.2.2
Internal Package Conduction Resistance
For the packaging technology, shown in Table 49, the intrinsic internal conduction thermal resistance paths
are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
The die junction-to-board thermal resistance
Die
Lid
Substrate and solder balls
Heat Source
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Lid
(11
× 11 × 1 mm)
kx
360
W/(m
× K)
ky
360
kz
360
Lid Adhesive—Collapsed resistance
(8.7
× 9.3 × 0.05 mm)
kz
1.07
Die
(8.7
× 9.3 × 0.75 mm)
Bump/Underfill—Collapsed resistance
(8.7
× 9.3 × 0.07 mm)
kz
4.4
Substrate and Solder Balls
(25
× 25 × 1.6 mm)
kx
14.2
ky
14.2
kz
1.2
Adhesive
Bump/underfill
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S12XEP100J1VVLR | 32-BIT, FLASH, 50 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA208 |
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| MIP7365-450F24M | 64-BIT, 450 MHz, MICROPROCESSOR, CQFP208 |
| MPC8543EHXANG | 32-BIT, 800 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA783 |
| MC912XDP512J1MAL | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC8555VTAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555VTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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