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参数资料
| 型号： | MPC8555PXALF |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 7/88页 |
| 文件大小： | 772K |
| 代理商： | MPC8555PXALF |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 3.1
Freescale Semiconductor
15
RESET Initialization
4.3
Real Time Clock Timing
Table 8 provides the real time clock (RTC) AC timing specifications.
5
RESET Initialization
This section describes the AC electrical specifications for the RESET initialization timing requirements of
the MPC8555E. Table 9 provides the RESET initialization AC timing specifications.
Table 10 provides the PLL and DLL lock times.
Table 8. RTC AC Timing Specifications
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typical
Max
Unit
Notes
RTC clock high time
tRTCH
2 x
tCCB_CLK
——
ns
RTC clock low time
tRTCL
2 x
tCCB_CLK
——
ns
Table 9. RESET Initialization Timing Specifications
Parameter/Condition
Min
Max
Unit
Notes
Required assertion time of HRESET
100
—
s
Minimum assertion time for SRESET
512
—
SYSCLKs
1
PLL input setup time with stable SYSCLK before HRESET
negation
100
—
s
Input setup time for POR configs (other than PLL config) with
respect to negation of HRESET
4
—
SYSCLKs
1
Input hold time for POR configs (including PLL config) with
respect to negation of HRESET
2
—
SYSCLKs
1
Maximum valid-to-high impedance time for actively driven POR
configs with respect to negation of HRESET
—
5
SYSCLKs
1
Notes:
1. SYSCLK is identical to the PCI_CLK signal and is the primary clock input for the MPC8555E. See the
MPC8555E
PowerQUICC III Integrated Communications Processor Reference Manual for more details.
Table 10. PLL and DLL Lock Times
Parameter/Condition
Min
Max
Unit
Notes
PLL lock times
—
100
s
DLL lock times
7680
122,880
CCB Clocks
1, 2
Notes:
1. DLL lock times are a function of the ratio between the output clock and the platform (or CCB) clock. A 2:1 ratio results in the
minimum and an 8:1 ratio results in the maximum.
2. The CCB clock is determined by the SYSCLK
× platform PLL ratio.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S12XEP100J1VVLR | 32-BIT, FLASH, 50 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA208 |
| MPC8545EVTANGA | 32-BIT, 800 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| MIP7365-450F24M | 64-BIT, 450 MHz, MICROPROCESSOR, CQFP208 |
| MPC8543EHXANG | 32-BIT, 800 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA783 |
| MC912XDP512J1MAL | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8555PXAPF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555PXAQF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555VTAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555VTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555VTAPF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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