- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录80349 > MPC8555PXALF (FREESCALE SEMICONDUCTOR INC) 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MPC8555PXALF |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 9/88页 |
| 文件大小： | 772K |
| 代理商： | MPC8555PXALF |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页当前第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 3.1
Freescale Semiconductor
17
DDR SDRAM
6.2
DDR SDRAM AC Electrical Characteristics
This section provides the AC electrical characteristics for the DDR SDRAM interface.
6.2.1
DDR SDRAM Input AC Timing Specifications
Table 13 provides the input AC timing specifications for the DDR SDRAM interface.
6.2.2
DDR SDRAM Output AC Timing Specifications
Table 14 and Table 15 provide the output AC timing specifications and measurement conditions for the
DDR SDRAM interface.
Table 13. DDR SDRAM Input AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with GVDD of 2.5 V ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
AC input low voltage
VIL
—MVREF – 0.31
V
AC input high voltage
VIH
MVREF + 0.31
GVDD + 0.3
V
MDQS—MDQ/MECC input skew per
byte
For DDR = 333 MHz
For DDR < 266 MHz
tDISKEW
—
750
1125
ps
1
Note:
1. Maximum possible skew between a data strobe (MDQS[n]) and any corresponding bit of data (MDQ[8n + {0...7}] if 0 <= n <=
7) or ECC (MECC[{0...7}] if n = 8).
Table 14. DDR SDRAM Output AC Timing Specifications for Source Synchronous Mode
At recommended operating conditions with GVDD of 2.5 V ± 5%.
Parameter
Symbol 1
Min
Max
Unit
Notes
MCK[n] cycle time, (MCK[n]/MCK[n] crossing)
tMCK
610
ns
2
Skew between any MCK toADDR/CMD
333 MHz
266 MHz
200 MHz
tAOSKEW
-1000
-1100
-1200
200
300
400
ps
3
ADDR/CMD output setup with respect to MCK
333 MHz
266 MHz
200 MHz
tDDKHAS
2.8
3.45
4.6
—ns
4
ADDR/CMD output hold with respect to MCK
333 MHz
266 MHz
200 MHz
tDDKHAX
2.0
2.65
3.8
—ns
4
MCS(n) output setup with respect to MCK
333 MHz
266 MHz
200 MHz
tDDKHCS
2.8
3.45
4.6
—ns
4
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S12XEP100J1VVLR | 32-BIT, FLASH, 50 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA208 |
| MPC8545EVTANGA | 32-BIT, 800 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| MIP7365-450F24M | 64-BIT, 450 MHz, MICROPROCESSOR, CQFP208 |
| MPC8543EHXANG | 32-BIT, 800 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA783 |
| MC912XDP512J1MAL | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8555PXAPF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555PXAQF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555VTAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555VTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555VTAPF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。