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参数资料
| 型号： | MPC8560VTAQFC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 14/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 784-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
13
Power Characteristics
3 Power Characteristics
Table 4. MPC8560 VDD Power Dissipation
1,2
CCB Frequency (MHz) Core Frequency (MHz)
Typical Power3,4
Maximum Power5
Unit
200
400
5.1
7.7
W
500
5.4
8.0
600
5.8
8.4
267
533
6.0
8.7
W
667
6.4
9.2
800
6.9
10.7
333
667
6.8
9.8
W
833
7.4
11.4
1000 6
11.9
16.5
Notes:
1. The values do not include I/O supply power (OVDD, LVDD, GVDD) or AVDD.
2. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance,
mounting site (board) temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and
board thermal resistance. Any customer design must take these considerations into account to ensure
the maximum 105 °C junction temperature is not exceeded on this device.
3. Typical Power is based on a nominal voltage of VDD = 1.2 V, a nominal process, a junction temperature
of Tj = 105 °C, and a Dhrystone 2.1 benchmark application.
4. Thermal solutions will likely need to design to a number higher than Typical Power based on the end
application, TA target, and I/O power.
5. Maximum power is based on a nominal voltage of VDD = 1.2 V, worst case process, a junction
temperature of Tj = 105 °C, and an artificial smoke test.
6. The nominal recommended VDD is 1.3 V for this speed grade.
Table 5. MPC8560 AVDD Power Dissipation
AVDDnTypical
1
Unit
AVDD1
0.007
W
AVDD2
0.014
W
AVDD3
0.004
W
Notes:
1. VDD = 1.2 V(1.3 V for 1.0 GHz device), TJ = 105°C
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8567EPXANGG | 功能描述:微处理器 - MPU 8567 PB Encrypt 800MHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8567EPXAQGG | 功能描述:微处理器 - MPU 8567 PB Encrypt 1GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8567EPXAUJJ | 功能描述:微处理器 - MPU 8567 PB Encrypt 1.3GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8567EVTANGG | 功能描述:微处理器 - MPU No PB 800 MHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8567EVTAQGG | 功能描述:微处理器 - MPU No PB 1.0 GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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