参数资料
型号: MPC8560VTAQFC
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 26/108页
文件大小: 0K
描述: MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
标准包装: 36
系列: MPC85xx
处理器类型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.0GHz
电压: 1.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 784-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 783-FCPBGA(29x29)
包装: 托盘
MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.2
24
Freescale Semiconductor
Ethernet: Three-Speed, MII Management
7.2 GMII, MII, TBI, RGMII, and RTBI AC Timing Specifications
The AC timing specifications for GMII, MII, TBI, RGMII, and RTBI are presented in this section.
7.2.1 GMII AC Timing Specifications
This section describes the GMII transmit and receive AC timing specifications.
7.2.1.1
GMII Transmit AC Timing Specifications
Table 21 provides the GMII transmit AC timing specifications.
Table 20. GMII, MII, RGMII, RTBI, and TBI DC Electrical Characteristics
Parameters
Symbol
Min
Max
Unit
Supply voltage 2.5 V
LVDD
2.37
2.63
V
Output high voltage (LVDD = Min, IOH = –1.0 mA)
VOH
2.00
LVDD + 0.3
V
Output low voltage (LVDD = Min, IOL = 1.0 mA)
VOL
GND – 0.3
0.40
V
Input high voltage
VIH
1.70
LVDD + 0.3
V
Input low voltage
VIL
–0.3
0.70
V
Input high current (VIN
1 = LV
DD)IIH
—10
μA
Input low current (VIN
1 = GND)
IIL
–15
μA
Note:
1.Note that the symbol VIN, in this case, represents the LVIN symbol referenced in Table 1and Table 2.
Table 21. GMII Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD of 3.3 V ± 5%, or LVDD=2.5V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
GTX_CLK clock period
tGTX
—8.0
ns
GTX_CLK duty cycle
tGTXH/tGTX
40
60
%
GMII data TXD[7:0], TX_ER, TX_EN setup time
tGTKHDV
2.5
ns
GTX_CLK to GMII data TXD[7:0], TX_ER, TX_EN delay
tGTKHDX
3
0.5
5.0
ns
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