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参数资料
| 型号： | MPC8560VTAQFC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 16/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 784-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
15
Clock Timing
4 Clock Timing
4.1 System Clock Timing
Table 7 provides the system clock (SYSCLK) AC timing specifications for the MPC8560.
TDMA or TDMB
Nibble mode
—
10
—
mW
7
Per channel
—
5
—
Notes:
1. GVDD=2.5, ECC enabled, 66% bus utilization, 33% write cycles, 10pF load on data, 10pF load on address/command, 10pF
load on clock
2. OVDD=3.3, 30pF load per pin, 54% bus utilization, 33% write cycles
3. OVDD=3.3, 25pF load per pin, 5pF load on clock, 40% bus utilization, 33% write cycles
4. VDD=1.2, OVDD=3.3
5. LVDD=2.5/3.3, 15pF load per pin, 25% bus utilization
6. Power dissipation for one TSEC only
7. OVDD=3.3, 10pF load per pin, 50% bus utilization
Table 7. SYSCLK AC Timing Specifications
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typical
Max
Unit
Notes
SYSCLK frequency
fSYSCLK
—
166
MHz
1
SYSCLK cycle time
tSYSCLK
6.0
—
ns
—
SYSCLK rise and fall time
tKH, tKL
0.6
1.0
1.2
ns
2
SYSCLK duty cycle
tKHKL/tSYSCLK
40
—
60
%
3
SYSCLK jitter
—
+/- 150
ps
4, 5
Notes:
1.Caution: The CCB to SYSCLK ratio and e500 core to CCB ratio settings must be chosen such that the resulting SYSCLK
frequency, e500 (core) frequency, and CCB frequency do not exceed their respective maximum or minimum operating
frequencies. Refer to Section 15.2, “Platform/System PLL Ratio,” and Section 15.3, “e500 Core PLL Ratio,” for ratio
settings.
2. Rise and fall times for SYSCLK are measured at 0.6 V and 2.7 V.
3. Timing is guaranteed by design and characterization.
4. This represents the total input jitter—short term and long term—and is guaranteed by design.
5. For spread spectrum clocking, guidelines are +/-1% of the input frequency with a maximum of 60 kHz of modulation
regardless of the input frequency.
Table 6. Estimated Typical I/O Power Consumption (continued)
Interface
Parameter
GVDD (2.5 V) OVDD (3.3 V) LVDD (3.3 V) LVDD (2.5 V)
Units
Notes
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8567EPXANGG | 功能描述:微处理器 - MPU 8567 PB Encrypt 800MHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8567EPXAQGG | 功能描述:微处理器 - MPU 8567 PB Encrypt 1GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8567EPXAUJJ | 功能描述:微处理器 - MPU 8567 PB Encrypt 1.3GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8567EVTANGG | 功能描述:微处理器 - MPU No PB 800 MHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8567EVTAQGG | 功能描述:微处理器 - MPU No PB 1.0 GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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