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参数资料
| 型号： | MPC8568EVTAUJJ |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 13/139页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8568E/MPC8567E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
Freescale Semiconductor
11
Electrical Characteristics
2.1.2
Recommended Operating Conditions
Table 3 provides the recommended operating conditions for this device. Note that the values in Table 3 are
the recommended and tested operating conditions. Proper device operation outside these conditions is not
guaranteed.
Input voltage
DDR/DDR2 DRAM signals
MVIN
–0.3 to (GVDD + 0.3)
V
2, 5
DDR/DDR2 DRAM reference
MVREF
–0.3 to (GVDD + 0.3)
V
2, 5
Three-speed Ethernet signals
LVIN
TVIN
–0.3 to (LVDD + 0.3)
–0.3 to (TVDD + 0.3)
V4, 5
Local bus signals
BVIN
–0.3 to (BVDD + 0.3)
—
DUART, SYSCLK, system control and power
management, I2C, and JTAG signals
OVIN
–0.3 to (OVDD + 0.3)
V
5
PCI
OVIN
–0.3 to (OVDD + 0.3)
V
6
Storage temperature range
TSTG
–55 to 150
C
C—
Notes:
1. Functional and tested operating conditions are given in Table 3. Absolute maximum ratings are stress ratings only, and
functional operation at the maximums is not guaranteed. Stresses beyond those listed may affect device reliability or cause
permanent damage to the device.
2. Caution: MVIN must not exceed GVDD by more than 0.3 V. This limit may be exceeded for a maximum of 20 ms during
power-on reset and power-down sequences.
3. Caution: OVIN must not exceed OVDD by more than 0.3 V. This limit may be exceeded for a maximum of 20 ms during
power-on reset and power-down sequences.
4. Caution: L/TVIN must not exceed L/TVDD by more than 0.3 V. This limit may be exceeded for a maximum of 20 ms during
power-on reset and power-down sequences.
5. (M,L,O)VIN and MVREF may overshoot/undershoot to a voltage and for a maximum duration as shown in Figure 2.
6. OVIN on the PCI interface may overshoot/undershoot according to the PCI Electrical Specification for 3.3-V operation, as
shown in Figure 2.
Table 3. Recommended Operating Conditions
Characteristic
Symbol
Recommended
Value
Unit Notes
Core supply voltage
VDD
1.1 V ± 55 mV
V
—
PLL supply voltage
AVDD_PLAT,
AVDD_CORE,
AVDD_CE,
AVDD_PCI,
AVDD_LBIU,
AVDD_SRDS
1.1 V ± 55 mV
V
—
Core power supply for SerDes transceiver
SCOREVDD
1.1 V ± 55 mV
V
—
Pad power supply for SerDes transceiver
XVDD
1.1 V ± 55 mV
V
—
DDR and DDR2 DRAM I/O voltage
GVDD
2.5 V ± 125 mV
1.8 V ± 90 mV
V—
Table 2. Absolute Maximum Ratings 1 (continued)
Characteristic
Symbol
Max Value
Unit Notes
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8568VTAQGG | 功能描述:微处理器 - MPU 8568 1GHz Non Encrypt RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8568VTAUJJ | 功能描述:微处理器 - MPU 8568 1.33GHz Non Encrypt RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8569CVTANKGB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569CVTAQLJB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569ECVTANKGB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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