参数资料
型号: MPC8568EVTAUJJ
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 65/139页
文件大小: 0K
描述: MPU POWERQUICC III 1023-PBGA
标准包装: 24
系列: MPC85xx
处理器类型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.333GHz
电压: 1.1V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 1023-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 1023-FCPBGA(33x33)
包装: 托盘
MPC8568E/MPC8567E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
Freescale Semiconductor
31
Ethernet Interface and MII Management
Figure 9 shows the GMII transmit AC timing diagram.
Figure 9. GMII Transmit AC Timing Diagram
8.2.2.2
GMII Receive AC Timing Specifications
Table 28 provides the GMII receive AC timing specifications.
EC_GTX_CLK125 duty cycle
tG125H/tG125
45
55
ns
Notes:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern t(first two letters of functional block)(signal)(state) (reference)(state)
for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tGTKHDV symbolizes GMII
transmit timing (GT) with respect to the tGTX clock reference (K) going to the high state (H) relative to the time date input
signals (D) reaching the valid state (V) to state or setup time. Also, tGTKHDX symbolizes GMII transmit timing (GT) with respect
to the tGTX clock reference (K) going to the high state (H) relative to the time date input signals (D) going invalid (X) or hold
time. Note that, in general, the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a
particular functional. For example, the subscript of tGTX represents the GMII(G) transmit (TX) clock. For rise and fall times,
the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. Guaranteed by design
Table 28. GMII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
RX_CLK clock period
tGRX
—8.0
ns
RX_CLK duty cycle
tGRXH/tGRX
40
60
ns
RXD[7:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tGRDVKH
2.0
ns
RXD[7:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tGRDXKH
0.5
ns
RX_CLK clock rise (20%-80%)
tGRXR
2
—1.0
2.0
ns
Table 27. GMII Transmit AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with LVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
GTX_CLK
TXD[7:0]
tGTKHDX
tGTX
tGTXH
tGTXR
tGTXF
tGTKHDV
TX_EN
TX_ER
相关PDF资料
PDF描述
MPC8572VTATLE MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA
MPC8572EVTARLE MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA
MPC8572VTATLD MPU POWERQUICC III 1023-PBGA
IDT70V9089S15PF8 IC SRAM 512KBIT 15NS 100TQFP
MPC8572EPXARLD MPU POWERQUICC III 1023-PBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
MPC8568VTAQGG 功能描述:微处理器 - MPU 8568 1GHz Non Encrypt RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8568VTAUJJ 功能描述:微处理器 - MPU 8568 1.33GHz Non Encrypt RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8569CVTANKGB 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
MPC8569CVTAQLJB 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
MPC8569ECVTANKGB 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT