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参数资料
型号： MPC8568EVTAUJJ
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 46/139页
文件大小： 0K
描述： MPU POWERQUICC III 1023-PBGA
标准包装： 24
系列： MPC85xx
处理器类型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.333GHz
电压： 1.1V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 1023-BBGA，FCBGA
供应商设备封装： 1023-FCPBGA（33x33）
包装： 托盘
MPC8568E/MPC8567E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
14
Freescale Semiconductor
Power Characteristics
NOTE
Items on the same line have no ordering requirement with respect to one
another. Items on separate lines must be ordered sequentially such that
voltage rails on a previous step must reach 90% of their value before the
voltage rails on the current step reach 10% of theirs.
In order to guarantee MCKE low during power-up, the above sequencing for
GVDD is required. If there is no concern about any of the DDR signals
being in an indeterminate state during power-up, then the sequencing for
GVDD is not required.
3
Power Characteristics
The power dissipation of VDD for various core complex bus (CCB) versus the core and QE frequency for
MPC8568E is shown in Table 5. Note that this is based on the design estimate only. More accurate power
number will be available after we have done the measurement on the silicon.
Table 5. MPC8568E Power Dissipation
CCB Frequency
Core Frequency
QE Frequency
Typical 65
°C Typical 105°C
Maximum
Unit
400
800
400
8.7
12.0
13.0
W
400
1000
400
8.9
12.3
13.6
W
400
1200
400
11.3
15.7
16.9
W
533
1333
533
12.4
17.2
18.7
W
Notes:
1. CCB Frequency is the SoC platform frequency which corresponds to DDR data rate.
2. Typical 65
°C based on VDD=1.1V, Tj=65.
3. Typical 105
°C based on VDD=1.1V, Tj=105.
4. Maximum based on VDD=1.1V, Tj=105.
Table 6. Typical MPC8568E I/O Power Dissipation
Interface
Parameters
GVDD
BVDD
OVDD
LVDD
TVDD
XVDD Unit
Comment
2.5 V
1.8 V 3.3 V 2.5 V
3.3 V
2.5 V
3.3 V
2.5 V
DDR/DDR2
333 MHz
0.76
0.50
W
Data rate
64-bit with
ECC
60% utilization
400 MHz
0.56
W
533 MHz
0.68
W
Local Bus
33 MHz, 32b
0.07
0.04
W
—
66 MHz, 32b
0.13
0.07
W
—
133 MHz, 32b
0.24
0.14
W
—
PCI
33 MHz
0.04
W
—
66 MHz
0.07
W
—
SRIO
4x, 3.125G
0.49
W
—
PCI Express
8x, 2.5G
0.71
W
—
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MPC8569CVTAQLJB 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
MPC8569ECVTANKGB 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
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