参数资料
型号: MPC8569VTAUNLB
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: RISC PROCESSOR, PBGA783
封装: 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-783
文件页数: 52/126页
文件大小: 2847K
代理商: MPC8569VTAUNLB
Pinout List
MPC8569E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 0
Freescale Semiconductor
31
GND
AG15
GND
AG17
GND
AG19
GND
AG21
GND
AG24
GND
AG7
GND
AH23
GND
AH25
GND
B13
GND
B17
GND
B20
GND
B23
GND
B27
GND
B3
GND
B6
GND
B9
GND
C4
GND
D11
GND
D16
GND
D19
GND
D2
GND
D25
GND
D28
GND
D5
GND
E13
GND
F17
GND
F20
GND
F23
GND
F27
GND
F3
GND
F6
GND
F9
GND
H1
GND
H11
GND
H14
Table 1. MPC8569E Pinout Listing (continued)
Signal1
Package Pin Number
Pin Type
Power Supply
Note
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
MPC8572CLVTAULD 功能描述:微处理器 - MPU 1333 LOW PWR EXT TEMP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8572CLVTAULE 功能描述:微处理器 - MPU R211 NoE NoPb 1333LP Ext RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8572CLVTAVND 功能描述:微处理器 - MPU 1500 ExtTmp LwPwr RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8572CLVTAVNE 功能描述:微处理器 - MPU R211 NoE NoPb 1500LP Ext RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8572CVTAVNE 功能描述:微处理器 - MPU R211 NoE NoPb 1500 Ext RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324