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参数资料
| 型号： | MPC8572CLVTAULD |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 48/138页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
17
Input Clocks
4.4
DDR Clock Timing
Table 8 provides the DDR clock (DDRCLK) AC timing specifications for the MPC8572E.
EC_GTX_CLK125 rise and fall time
L/TVDD=2.5V
L/TVDD=3.3V
tG125R, tG125F
——
0.75
1.0
ns
1
EC_GTX_CLK125 duty cycle
GMII, TBI
1000Base-T for RGMII, RTBI
tG125H/tG125
45
47
—
55
53
%2, 3
Notes:
1. Rise and fall times for EC_GTX_CLK125 are measured from 0.5V and 2.0V for L/TVDD=2.5V, and from 0.6V and 2.7V
for L/TVDD=3.3V.
2. Timing is guaranteed by design and characterization.
3. EC_GTX_CLK125 is used to generate the GTX clock for the eTSEC transmitter with 2% degradation.
EC_GTX_CLK125 duty cycle can be loosened from 47/53% as long as the PHY device can tolerate the duty cycle
generated by the TSEC
n_GTX_CLK. See Section 8.2.6, “RGMII and RTBI AC Timing Specifications,” for duty cycle
for 10Base-T and 100Base-T reference clock.
Table 8. DDRCLK AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with OVDD of 3.3V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typical
Max
Unit
Notes
DDRCLK frequency
fDDRCLK
66
—
100
MHz
1
DDRCLK cycle time
tDDRCLK
10.0
—
15.15
ns
—
DDRCLK rise and fall time
tKH, tKL
0.61.0
1.2ns
2
DDRCLK duty cycle
tKHK/tDDRCLK
40
—
60
%
3
DDRCLK jitter
—
+/– 150
ps
4, 5, 6
Notes:
1. Caution: The DDR complex clock to DDRCLK ratio settings must be chosen such that the resulting DDR complex
clock frequency does not exceed the maximum or minimum operating frequencies. Refer to Section 19.4,
“DDR/DDRCLK PLL Ratio,” for ratio settings.
2. Rise and fall times for DDRCLK are measured at 0.6 V and 2.7 V.
3. Timing is guaranteed by design and characterization.
4. This represents the total input jitter—short term and long term—and is guaranteed by design.
5. The DDRCLK driver’s closed loop jitter bandwidth should be <500 kHz at –20 dB. The bandwidth must be set low to
allow cascade-connected PLL-based devices to track DDRCLK drivers with the specified jitter.
6. For spread spectrum clocking, guidelines are +0% to –1% down spread at a modulation rate between 20 kHz and
60 kHz on DDRCLK.
Table 7. EC_GTX_CLK125 AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with LVDD/TVDD of 3.3V ± 5% or 2.5V ± 5% (continued)
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typical
Max
Unit
Notes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8548EVTAVHB | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| MPC8548EPXAVHB | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| XC4028XL-2BG352C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 352MBGA |
| XC4028XL-2BG256I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 256PBGA |
| FMC40DRYH-S93 | CONN EDGECARD 80POS .100 DIP SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8572CLVTAULE | 功能描述:微处理器 - MPU R211 NoE NoPb 1333LP Ext RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572CLVTAVND | 功能描述:微处理器 - MPU 1500 ExtTmp LwPwr RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572CLVTAVNE | 功能描述:微处理器 - MPU R211 NoE NoPb 1500LP Ext RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572CVTAVNE | 功能描述:微处理器 - MPU R211 NoE NoPb 1500 Ext RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572DS | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 MICRO-ATX HIGH PERFORMAN RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
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