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参数资料
| 型号： | MR25H256CDF |
| 厂商： | Everspin Technologies Inc |
| 文件页数： | 9/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN |
| 标准包装： | 490 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | MRAM（磁阻 RAM） |
| 存储容量： | 256K (32K x 8) |
| 速度： | 40MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-VDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-DFN-EP，Small Flag（5x6） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 819-1038 |
MR25H256
SPI COMMUNICATIONS PROTOCOL
Enter Sleep Mode (SLEEP)
The Enter Sleep Mode (SLEEP) command turns off all MRAM power regulators in order to reduce the overall
chip standby power to 3 μA typical. The SLEEP command is entered by driving CS low, sending the com-
mand code, and then driving CS high. The standby current is achieved after time, t DP . If power is removed
when the part is in sleep mode, upon power restoration, the part enters normal standby. The only valid
command following SLEEP mode entry is a WAKE command.
Figure 2.7 SLEEP
CS
t DP
0
1
2
3
4
5
6
7
Mode 3
SCK
Instruction (B9h)
Mode 0
SI
1
0
1
1
1
0
0
1
Active Current
Standby Current
Sleep Mode Current
SO
Exit Sleep Mode (WAKE)
The Exit Sleep Mode (WAKE) command turns on internal MRAM power regulators to allow normal operation.
The WAKE command is entered by driving CS low, sending the command code, and then driving CS high.
The memory returns to standby mode after t RDP . The CS pin must remain high until the t RDP period is over.
Figure 2.8 WAKE
CS
t RDP
0
1
2
3
4
5
6
7
Mode 3
SCK
Instruction (ABh)
Mode 0
SI
1
0
1
0
1
0
1
1
SO
Sleep Mode Current
Standby Current
Copyright ? Everspin Technologies 2013
9
MR25H256 Rev. 9, 4/2013
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MR25H40CDF | IC MRAM 4MBIT 40MHZ 8DFN |
| MR2A08AMYS35R | IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP |
| MR2A16ATS35CR | IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP |
| MR2A16AVMA35R | IC MRAM 4MBIT 35NS 48BGA |
| MR4A08BCYS35R | IC MRAM 16MBIT 35NS 44TSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MR25H256CDFR | 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 Serial MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube |
| MR25H256MDC | 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 Serial MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube |
| MR25H256MDCR | 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 Serial MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube |
| MR25H256MDF | 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 SPI Pre-Qual Sample MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube |
| MR25H256MDFR | 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 SPI Pre-Qual Sample MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube |
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