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参数资料
| 型号： | NAND512R3A2CN1F |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| 封装： | 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 |
| 文件页数： | 1/57页 |
| 文件大小： | 916K |
| 代理商： | NAND512R3A2CN1F |
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February 2005
NAND128-A, NAND256-A
NAND512-A, NAND01G-A
128 Mbit, 256 Mbit, 512 Mbit, 1 Gbit (x8/x16)
528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories
FEATURES SUMMARY
■
HIGH DENSITY NAND FLASH MEMORIES
–
Up to 1 Gbit memory array
–
Up to 32 Mbit spare area
–
Cost effective solutions for mass storage
applications
■
NAND INTERFACE
–
x8 or x16 bus width
–
Multiplexed Address/ Data
–
Pinout compatibility for all densities
■
SUPPLY VOLTAGE
–
1.8V device: VDD = 1.7 to 1.95V
–
3.0V device: VDD = 2.7 to 3.6V
■
PAGE SIZE
–
x8 device: (512 + 16 spare) Bytes
–
x16 device: (256 + 8 spare) Words
■
BLOCK SIZE
–
x8 device: (16K + 512 spare) Bytes
–
x16 device: (8K + 256 spare) Words
■
PAGE READ / PROGRAM
–
Random access: 12s (max)
–
Sequential access: 50ns (min)
–
Page program time: 200s (typ)
■
COPY BACK PROGRAM MODE
–
Fast page copy without external buffering
■
FAST BLOCK ERASE
–
Block erase time: 2ms (Typ)
■
STATUS REGISTER
■
ELECTRONIC SIGNATURE
■
CHIP ENABLE ‘DON’T CARE’ OPTION
–
Simple interface with microcontroller
■
SERIAL NUMBER OPTION
■
HARDWARE DATA PROTECTION
–
Program/Erase locked during Power
transitions
Figure 1. Packages
■
DATA INTEGRITY
–
100,000 Program/Erase cycles
–
10 years Data Retention
■
RoHS COMPLIANCE
–
Lead-Free Components are Compliant
with the RoHS Directive
■
DEVELOPMENT TOOLS
–
Error Correction Code software and
hardware models
–
Bad Blocks Management and Wear
Leveling algorithms
–
File System OS Native reference software
–
Hardware simulation models
TSOP48 12 x 20mm
VFBGA55 8 x 10 x 1mm
TFBGA55 8 x 10 x 1.2mm
VFBGA63 9 x 11 x 1mm
TFBGA63 9 x 11 x 1.2mm
FBGA
USOP48 12 x 17 x 0.65mm
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND512R3A2AV1E | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| NAND512R3A0AZB6F | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA55 |
| NAND512R3A2AZB6E | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA55 |
| NAND01GW3A0CZB1F | 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA63 |
| NAND01GW3A2AN1 | 128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NAND512R3A2CZA6E | 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| NAND512R3A2CZA6F | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:SLC NAND Flash Parallel 1.8V 512Mbit 64M x 8bit 15us 63-Pin VFBGA T/R |
| NAND512R3A2DDI6 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| NAND512R3A2DZA6E | 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| NAND512R3A2SE06 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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