参数资料
| 型号： | NB7L14MNG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 10/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFFER 1:4 8GHZ 16-QFN |
| 标准包装： | 123 |
| 系列： | GigaComm™ |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配） |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:4 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | CML，LVCMOS，LVDS，LVPECL，LVTTL |
| 输出： | LVPECL |
| 频率 - 最大： | 8GHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 16-QFN（3x3） |
| 包装： | 管件 |
NB7L14
http://onsemi.com
9
PACKAGE DIMENSIONS
QFN16 3x3, 0.5P
CASE 485G01
ISSUE E
16X
SEATING
PLANE
L
D
E
0.10 C
A
A1
e
D2
E2
b
1
4
8
9
16
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED
TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN
0.25 AND 0.30 MM FROM TERMINAL.
4. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED
PAD AS WELL AS THE TERMINALS.
B
A
0.10 C
TOP VIEW
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
PIN 1
LOCATION
0.05 C
(A3)
C
NOTE 4
16X
0.10 C
0.05 C
A B
NOTE 3
K
16X
DIM MIN
MAX
MILLIMETERS
A
0.80
1.00
A1
0.00
0.05
A3
0.20 REF
b
0.18
0.30
D
3.00 BSC
D2
1.65
1.85
E
3.00 BSC
E2
1.65
1.85
e
0.50 BSC
K
L
0.30
0.50
0.18 TYP
L1
DETAIL A
L
ALTERNATE TERMINAL
CONSTRUCTIONS
A1
A3
L
DETAIL B
MOLD CMPD
EXPOSED Cu
ALTERNATE
CONSTRUCTIONS
DETAIL A
DETAIL B
L1
0.00
0.15
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
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2X
0.50
PITCH
1.84 3.30
1
DIMENSIONS: MILLIMETERS
0.58
16X
2X
0.30
16X
OUTLINE
PACKAGE
2X
0.10 C A B
e/2
SOLDERING FOOTPRINT*
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