参数资料
| 型号： | NCN8024RDWR2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 6/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SMART CARD IC2 28SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | * |
NCN8024R
http://onsemi.com
14
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC28 WB
CASE 751F05
ISSUE H
11.00
28X
0.52
28X
1.30
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
28
14
15
8X
A1
1
15
14
28
B
S
X
M
0.025
Y S
T
M
0.25
Y M
SEATING
PLANE
A
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.35
2.65
A1
0.13
0.29
B
0.35
0.49
C
0.23
0.32
D
17.80
18.05
E
7.40
7.60
G
1.27 BSC
H
10.05
10.55
L
0.41
0.90
M
0
8
__
L
C
PIN 1 IDENT
D
E
H
0.10
X
Y
G
T
M
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER SIDE.
5. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBER
PR5OTRUSION SHALL NOT BE 0.13 TOTATL IN
EXCESS OF B DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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