参数资料
| 型号： | NCP1031POEEVB |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 18/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL NCP1031 POE DC CONV |
| 设计资源： | NCP1031POEEVB Schematic NCP1031POEEVB Gerber Files NCP1031POEEVB Bill of Materials |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 电源管理，以太网供电（POE） |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | NCP1031 |
| 已供物品： | 板 |
| 其它名称： | NCP1031POEEVB-ND NCP1031POEEVBOS |
NCP1030, NCP1031
PACKAGE DIMENSIONS
H E
D
E
Micro8 t
CASE 846A--02
ISSUE H
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE
BURRS. MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED
0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. 846A--01 OBSOLETE, NEW STANDARD 846A--02.
MILLIMETERS
INCHES
--T--
PIN 1 ID
SEATING
PLANE
0.038 (0.0015)
e
b 8 PL
0.08 (0.003)
A
M
T B
S
A
S
DIM
A
A1
b
c
D
E
e
L
H E
MIN NOM MAX
---- ---- 1.10
0.05 0.08 0.15
0.25 0.33 0.40
0.13 0.18 0.23
2.90 3.00 3.10
2.90 3.00 3.10
0.65 BSC
0.40 0.55 0.70
4.75 4.90 5.05
MIN
----
0.002
0.010
0.005
0.114
0.114
0.016
0.187
NOM
----
0.003
0.013
0.007
0.118
0.118
0.026 BSC
0.021
0.193
MAX
0.043
0.006
0.016
0.009
0.122
0.122
0.028
0.199
A1
c
L
SOLDERING FOOTPRINT*
8X
1.04
0.041
3.20
0.126
0.38
0.015
8X
4.24
0.167
5.28
0.208
? inches ?
6X
0.65
0.0256
SCALE 8:1
mm
*For additional information on our Pb--Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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