参数资料
| 型号： | NCV7608DWR2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 26/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DVR LO/HI SIDE 8CH 28-SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 类型： | 高端/低端，H 桥 |
| 输入类型： | SPI |
| 输出数： | 8 |
| 导通状态电阻： | 1.2 欧姆 |
| 电流 - 峰值输出： | 350mA |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 5.25，5.5 V ~ 28 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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NCV7608
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC ? 28 WB
CASE 751F ? 05
ISSUE H
? X ?
D
28
15
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
E
H
0.25
M
Y
M
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER SIDE.
5. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE DAMBAR
? Y ?
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBER
PR5OTRUSION SHALL NOT BE 0.13 TOTATL IN
1
PIN 1 IDENT
14
EXCESS OF B DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
MILLIMETERS
DIM
MIN MAX
A
2.35 2.65
A
0.10
L
A1
B
C
D
0.13 0.29
0.35 0.49
0.23 0.32
17.80 18.05
B
0.025
M
T X
G
S
A1
Y S
? T ?
SEATING
PLANE
C
M
E
G
H
L
M
7.40 7.60
1.27 BSC
10.05 10.55
0.41 0.90
0 _ 8 _
SOLDERING FOOTPRINT*
8X
11.00
28X
1.30
1
28
28X
0.52
1.27
PITCH
14
15
DIMENSIONS: MILLIMETERS
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
26
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