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参数资料
型号： NE1617ADS,112
厂商： NXP Semiconductors
文件页数： 30/30页
文件大小： 305K
描述： IC TEMP MONITOR 16SSOP
标准包装： 100
功能： 温度监控系统（传感器）
传感器类型： 内部和外部
感应温度： -55°C ~ 125°C，外部传感器
精确度： ±3°C 本地（最大），±5°C 远程（最大）
拓扑： ADC，多路复用器，寄存器库
输出类型： SMBus?
输出警报： 是
输出风扇： 无
电源电压： 3 V ~ 5.5 V
工作温度： -55°C ~ 125°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
供应商设备封装： 16-SSOP
包装： 管件
其它名称： 935268119112
NE1617ADS
NE1617ADS-ND
NXP Semiconductors
NE1617A
Temperature monitor for microprocessor systems
?NXP B.V.  2012.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 20 March 2012
Document identifier: NE1617A
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described herein, have been included in section Legal information.
18. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1
Temperature measurement . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2
No calibration is required . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.3
Address logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8
Temperature monitor with SMBus serial
interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.1
Serial bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.2
Slave address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.3
Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.3.1
Low power standby modes. . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.2
Configuration register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.3
External and internal temperature registers . . . 8
8.3.4
Conversion rate register . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.3.5
Temperature limit registers . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.3.6
One-shot command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.3.7
Status register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.3.8
Alert interrupt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.4
Power-up default condition. . . . . . . . . . . . . . . 11
8.5
Fault detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.6
SMBus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
9
Application design-in information . . . . . . . . . 13
9.1
Factors affecting accuracy . . . . . . . . . . . . . . . 13
9.1.1
Remote sensing diode . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
9.1.2
Thermal inertia and self-heating . . . . . . . . . . . 14
9.1.3
Layout considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
9.2
Power sequencing considerations . . . . . . . . . 16
9.2.1
Power supply slew rate. . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
9.2.2
Application circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
10
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
11
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
11.1
Typical performance curves . . . . . . . . . . . . . . 21
12
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
13
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 24
13.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
13.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 24
13.3
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
13.4
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
14
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
16
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.1
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
17
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
18
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
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PDF描述
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参数描述
NE1617DS 功能描述:板上安装温度传感器 I2C LOC +/- 2OC AND REM +/- 3OC TS RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor
NE1617DS,112 功能描述:板上安装温度传感器 I2C LOC +/- 2OC AND RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor
NE1617DS,118 功能描述:板上安装温度传感器 I2C LOC +/- 2OC AND REM +/- 3OC TS RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor
NE1618 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:Temperature monitor for microprocessor systems
NE1618DS 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:Temperature monitor for microprocessor systems
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