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参数资料
| 型号： | NRVBS360T3G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 6/7页 |
| 文件大小： | 111K |
| 描述： | DIODE SCHOTTKY 3A 60V SMC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 二极管类型： | 肖特基 |
| 电压 - (Vr)（最大）： | 60V |
| 电流 - 平均整流 (Io)： | 3A |
| 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)（最大）： | 740mV @ 3A |
| 速度： | 快速恢复 =< 500 ns，> 200mA（Io） |
| 电流 - 在 Vr 时反向漏电： | 150µA @ 60V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | DO-214AB，SMC |
| 供应商设备封装： | SMC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
MBRS360T3G, MBRS360BT3G, NRVBS360T3G, NRVBS360BT3G
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
SMC
CASE 403?03
ISSUE E
DIM
A
MIN NOM MAX MIN
MILLIMETERS
1.90 2.13 2.41 0.075
INCHES
A1
0.05 0.10 0.15 0.002
b
2.92 3.00 3.07 0.115
c
0.15 0.23 0.30 0.006
D
5.59 5.84 6.10 0.220
E
6.60 6.86 7.11 0.260
L
0.76 1.02 1.27 0.030
0.084 0.095
0.004 0.006
0.118 0.121
0.009 0.012
0.230 0.240
0.270 0.280
0.040 0.050
NOM MAX
7.75 7.94 8.13 0.305
0.313 0.320
HE
4.343
0.171
3.810
0.150
2.794
0.110
mm
inches
SCALE 4:1
*For additional information on our Pb?Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
E
bD
L1
c
L
A1
A
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. D DIMENSION SHALL BE MEASURED WITHIN DIMENSION P.
4. 403-01 THRU -02 OBSOLETE, NEW STANDARD 403-03.
HE
0.020 REF
0.51 REF
L1
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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