参数资料
| 型号： | OM4068H/2,518 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 20/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LCD DRIVER 44-QFP |
| 产品培训模块： | LCD Driver |
| 标准包装： | 1 |
| 显示器类型： | LCD |
| 配置： | 32 段 |
| 接口： | 串行 |
| 电流 - 电源： | 12µA |
| 电源电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 44-QFP |
| 供应商设备封装： | 44-PQFP（10x10） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 844 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 568-4513-6 |
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Philips Semiconductors
LCD driver for low multiplex rates
BONDING PAD LOCATIONS
handbook, full pagewidth
Product speci?cation
OM4068
SEG31
2
1
44
43
42
41 40 39 38 37 36 35
34
33
SEG18
32
SEG17
SEG32
3
31
SEG16
VLCD
4
30
SEG15
2.01
mm
VDD
5
OM4068
29
SEG14
28
SEG13
VSS
M0
M1
SDIN
6
7
8
9
27
26
25
24
SEG12
SEG11
SEG10
SEG9
SCLK 10
23
SEG8
11
12
13
14
15 16 17 18 19
20
21 22
x
0
0
y
2.03 mm
MBK816
Dimensions in mm.
Bonding pad dimensions: 80 × 80 μ m.
Fig.12 Bonding pad locations.
1998 Jun 18
20
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参数描述 |
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