参数资料
| 型号： | OM4068H/2,518 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 21/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LCD DRIVER 44-QFP |
| 产品培训模块： | LCD Driver |
| 标准包装： | 1 |
| 显示器类型： | LCD |
| 配置： | 32 段 |
| 接口： | 串行 |
| 电流 - 电源： | 12µA |
| 电源电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 44-QFP |
| 供应商设备封装： | 44-PQFP（10x10） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 844 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 568-4513-6 |
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Philips Semiconductors
LCD driver for low multiplex rates
Product speci?cation
OM4068
Table 5
Bonding pad locations (dimensions in μ m).
All x/y coordinates are referenced to bottom left
corner of chip (see Fig.12).
SYMBOL
V DD
V SS
M0
M1
SDIN
SCLK
PAD
5
6
7
8
9
10
x
43.100
42.900
43.100
43.100
43.100
43.100
y
970.500
791.850
661.750
531.750
401.750
271.750
SYMBOL
SEG28
SEG29
SEG30
SEG31
SEG32
V LCD
PAD
43
44
1
2
3
4
x
550.550
430.550
300.550
43.100
43.100
43.100
y
1711.100
1711.100
1711.100
1460.050
1274.950
1158.700
SCE
11
310.450
43.100
Alignment marks
SDOUT
BP1
BP2
12
13
14
447.350
604.800
714.850
43.100
43.100
43.100
C1
C2
F
?
?
?
1769.6
1770.1
172.0
1696.9
58.4
1705.2
BP3
SEG1
SEG2
SEG3
SEG4
SEG5
SEG6
SEG7
SEG8
SEG9
SEG10
SEG11
SEG12
SEG13
SEG14
SEG15
SEG16
SEG17
SEG18
SEG19
SEG20
SEG21
SEG22
SEG23
SEG24
SEG25
SEG26
SEG27
1998 Jun 18
15
16
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18
19
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29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
824.850
924.850
1024.850
1124.850
1224.850
1327.250
1432.450
1532.650
1783.600
1783.600
1783.600
1783.600
1783.600
1783.600
1783.600
1783.600
1783.600
1783.600
1783.600
1514.600
1370.550
1270.500
1170.500
1070.500
970.550
870.550
770.550
660.550
43.100
43.100
43.100
43.100
43.100
43.100
43.100
43.100
293.850
458.850
603.850
703.850
803.850
903.850
1003.850
1103.850
1203.850
1323.850
1453.850
1711.100
1711.100
1711.100
1711.100
1711.100
1711.100
1711.100
1711.100
1711.100
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